Gebraucht TEL / TOKYO ELECTRON Formula #9384151 zu verkaufen

TEL / TOKYO ELECTRON Formula
ID: 9384151
Weinlese: 2007
Furnaces Process: ALD High-K 2007 vintage.
TEL/TOKYO ELECTRON Formula (TEF) ist ein Ätzer/Ascher mit hohem Durchsatz und sehr zuverlässiger Waferätzung. Es verfügt über fortschrittliche Lithographie, Dünnschichtabscheidungsfähigkeiten und ein hochpräzises reaktives Ionenätzmodul (RIE). Die TEF-Plattform nutzt modernste Plasmaprozesssteuerungstechnologien, um eine optimale Ätzgleichmäßigkeit, Wiederholbarkeit und Prozessabdeckung zu gewährleisten. Es ist in der Lage, ein ausgezeichnetes Ätzprofil über eine breite Palette von Substratmaterialien zu erzielen. Die TEF-Ausrüstung basiert auf einer rahmenförmigen Struktur bestehend aus einem HF-Generator, einer Ätzkammer und einer Waferübertragungskammer. Der HF-Generator wird verwendet, um das Plasma zu erzeugen, das zum Ätzen des Wafers benötigt wird. Die Ätzkammer ist eine Halbleiter-Quarzkammer, die sehr widerstandsfähig gegen thermische und mechanische Beanspruchungen ist, so dass das System für längere Zeiten mit minimaler Wartung und Stillstandszeit arbeiten kann. Die Wafer-Transferkammer ist so ausgelegt, dass die Zeit zwischen Wafern minimiert wird, so dass kontinuierliche Ätzvorgänge möglich sind. Die TEF-Einheit nutzt mehrere Technologien, um hohe Ätzpräzision und Gleichmäßigkeit zu erreichen. Fortschrittliche Lithographie- und Abscheidungsprozesse werden verwendet, um merkmalsspezifische Muster auf der Waferoberfläche zu erzeugen und während des gesamten Ätzprozesses ein stabiles Ätzprofil zu bilden. Die Maschine ist auch in der Lage, Atomschichtätzen (ALE) für ultradünne Lithographiemuster durchzuführen. Das Tool ist mit Prozesssteuerungstechnologien wie Echtzeit-Ätzratenmessungen, Endpunktmessung und Prozessdiagnosefunktionen ausgestattet. Diese Technologien werden verwendet, um den Fortschritt des Ätzprozesses zu überwachen und sicherzustellen, dass die geätzten Funktionen von höchster Qualität sind. Die TEF-Anlage ist auch mit Temperatur- und Druckkontrollfunktionen ausgelegt, um ein gleichmäßiges Ätzen in der gesamten Kammer zu ermöglichen. Schließlich ist das TEF-Modell für die Integration mit Prozessautomatisierungssystemen konzipiert. Das Gerät ist mit Wafer-Handlings-Fähigkeiten ausgestattet, die die Integration mit anderen Prozesswerkzeugen in der Produktionslinie ermöglichen und einen nahtlosen Übergang von Wafern von einer Maschine zur anderen ermöglichen. Dies ermöglicht einen erhöhten Durchsatz ohne Kompromisse bei der Genauigkeit oder Qualität.
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