Gebraucht TEL / TOKYO ELECTRON Indy-B-L #9394956 zu verkaufen

TEL / TOKYO ELECTRON Indy-B-L
ID: 9394956
Wafergröße: 12"
Furnaces, 12" D-Poly.
TEL/TOKYO ELECTRON Indy-B-L ist ein in der Halbleiterherstellung verwendeter Ätzer/Ascher der nächsten Generation. Es ist eine branchenführende, kostengünstige Lösung, die außergewöhnliche Durchsatz- und Wafer-Einheitlichkeit bietet und dazu beiträgt, die Gerätekosten zu senken und die Gesamtrentabilität zu verbessern. TEL INDY B L etcher/asher nutzt fortschrittliche Ätztechnologie und proprietäre Ätzquellen, um marktführende Leistung zu liefern. Sein robustes Design basiert auf einem zuverlässigen einstufigen CVD-PVD-Prozess, mit dem ein einzelnes Werkzeug alle Ätz-, Verunreinigungs-, Abscheidungs- und Ionenimplantationsschritte durchführen kann, was zu verbesserten Zykluszeiten und größerer Durchsatzeffizienz führt. TOKYO ELECTRON INDY B-L eignet sich besonders für Tieftemperatur-Plasmaätzen mit schnellen Reaktionszeiten, hoher Ätzselektivität und Gleichmäßigkeit. Mit einer Vielzahl von Quellgasen, Prozessmischkanälen und integriertem Ofen zur Programmierung verschiedener Profile ermöglicht das Werkzeug auch das präzise Metallätzen von SiO2/SiN/Si3N4/SiON Folien. Darüber hinaus sorgt sein automatisiertes Wafer-Handling mit dreidimensionalem Roboterarm für schnelleres Laden und Schalten von Wafern, während sein fortschrittliches Datenerfassungssystem eine detaillierte Prozessüberwachung und Datenerfassung ermöglicht, um die Prozessausbeute zu verbessern. Indy-B-L Ätzer/Ascher ist auch in der Lage, Batch-Verarbeitung, so dass gleichzeitig Prozess von mehreren Wafern. Es verfügt auch über eine Selbstdesinfektionseinheit, die hilft, Partikel zu beseitigen, um Kontaminationen zu verhindern. Darüber hinaus ist es mit automatischer Futterreinigungstechnik ausgestattet, die eine höhere Genauigkeit und Produktivität in Reinigungszykluszeiten ermöglicht. Abschließend ist TOKYO ELECTRON INDY B L eine fortschrittliche Ätz-/Aschemaschine, die hohe Durchsatz- und Prozessgleichmäßigkeit, Effizienz und Kosteneinsparungen sowie überlegene Wafer-Gleichmäßigkeit, Präzision und Genauigkeit bietet.
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