Gebraucht TEL / TOKYO ELECTRON SCCM Shin #9235174 zu verkaufen

TEL / TOKYO ELECTRON SCCM Shin
ID: 9235174
Wafergröße: 12"
Weinlese: 2007
Dry etcher, 12" Process: Metal 2007 vintage.
TEL/TOKYO ELECTRON SCCM Shin ist ein Ätzer/Ascher (auch bekannt als Plasmaätzmaschine), der entwickelt wurde, um ein hochgenaues und kostengünstiges Verfahren für die Mikroherstellung verschiedener Materialien bereitzustellen. Es ist in der Lage, eine breite Palette von Materialien zu handhaben, einschließlich Edelstahl, Wolfram, Kobalt, Aluminium, Quarz und Silizium. Das System nutzt eine Kombination aus Plasmaätztechnologie, die ein hochenergetisches Plasma verwendet, um Material von der Waferoberfläche wegzureißen, und einen integrierten Fräsprozess, der einen speziell entwickelten Maschinenkopf verwendet, um verschiedene Formen zu definieren. TEL SCCM Shin verfügt über eine große Platte, die einen Wafer bis zu 200 Millimeter Durchmesser und 1,5 Millimeter dick halten kann. Die Platte wird dann an einer unteren Platte befestigt, die beheizt wird. Ein computergesteuertes System ermöglicht eine präzise Steuerung des Prozesses. Der Ätzvorgang wird eingeleitet und der Wafer wird mit einem gepulsten Magnetfeld beaufschlagt, das von einer in der Ätzkammer befindlichen Induktivität erzeugt wird. Diese Feldkraft wirkt mit dem Einsatzstoffplasma zusammen und erzeugt ein fokussiertes Ätzmuster auf der Oberfläche des Wafers. Die Ätzkammer ist mit mehreren Sicherheitsmerkmalen ausgestattet, darunter ein internes Vakuum, Stickstoffgas und ein tiefes Vakuum. Während der Plasmaätzprozess im Gange ist, wird der Wafer mit optischen und infraroten Sensoren überwacht, um sicherzustellen, dass der Ätzprozess einheitlich ist. Nach Beendigung des Ätzvorgangs wird dann ein spezieller Fräsvorgang durchgeführt. Der Fräsvorgang wird mit einem speziellen Fräskopf durchgeführt, der sich mit hohen Geschwindigkeiten dreht und den Wafer entlang vorgegebener Konturen schneidet. Der Fräsvorgang wird verwendet, um Kanäle oder andere KEs im Wafer zu erzeugen. Schließlich ist das Teil bereit, inspiziert und verpackt werden. Der Inspektionsprozess wird durch ein spezialisiertes Mikroskop durchgeführt, das Risse, Kratzer und andere Unvollkommenheiten im Endprodukt identifizieren kann. Wenn eines dieser Probleme erkannt wird, können sie vor dem Versand behoben werden. Das Teil kann dann verpackt und an seinen endgültigen Bestimmungsort versendet werden. Insgesamt ist TOKYO ELECTRON SCCM Shin ein zuverlässiges und kostengünstiges System für Mikroherstellungsprozesse. Es ist entworfen, um ein hohes Maß an Genauigkeit und Präzision zu bieten, während noch einfach zu bedienen und zu warten. Darüber hinaus sorgen die eingebauten Sicherheitsmerkmale dafür, dass der Prozess in einer sicheren, kontrollierten Umgebung durchgeführt wird.
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