Gebraucht TEL / TOKYO ELECTRON SCCM TE #9412419 zu verkaufen

TEL / TOKYO ELECTRON SCCM TE
ID: 9412419
Wafergröße: 12"
Dry etchers, 12".
TEL/TOKYO ELECTRON SCCM TE ist ein Ätzer, auch Ascher genannt, der in der Halbleiterherstellung verwendet wird. Es ist ein Werkzeug, das verwendet wird, um unerwünschtes Material von der Oberfläche eines Halbleiterwafers zu entfernen, ohne die Oberfläche des Wafers zu beschädigen. Die Maschine besteht aus einer Plasmaquelle, einer Vakuumkammer und einer Substratstufe. Die Plasmaquelle gibt ein Gas ab, das in der Vakuumkammer ionisiert wird. Das ionisierte Gas wird dann in Wechselwirkung mit der Oberfläche des Wafers gebracht. Durch diese Wechselwirkung werden unerwünschte Materialien, wie Photolack, von der Oberfläche des Wafers entfernt. Die Plasmaquelle erzeugt mit einer hochfrequenten elektrischen Entladung ein Plasma und die Substratstufe befindet sich in der Mitte der Vakuumkammer. Die Stufe ist so gestaltet, dass sie den Wafer festhält und so eingestellt werden kann, dass Luftströmungen und Ätzprozesse möglich sind. Einer der Hauptvorteile von TEL SCCM TE ist seine Genauigkeit. Die Maschine wurde entwickelt, um unerwünschtes Material genau von der Oberfläche des Wafers zu entfernen und ist somit ideal für die Halbleiterherstellung geeignet. Es ist auch hocheffizient und kann mehrere Wafer gleichzeitig verarbeiten. Darüber hinaus ist die Maschine sehr vielseitig einsetzbar und kann für eine Vielzahl von Ätzprozessen eingesetzt werden. Auch die Bedienung der Maschine ist relativ einfach. Es ist in der Regel in ein paar einfachen Schritten eingerichtet, so dass Bediener schnell mit der Verwendung der Maschine beginnen. Die Maschine ist auch relativ klein und benötigt relativ wenig Platz zum Bedienen. Zudem ist die Maschine im Vergleich zu anderen Ätzern relativ kostengünstig. Insgesamt ist TOKYO ELECTRON SCCM-TE ein hochgenauer und vielseitiger Ätzer, der sich ideal für den Einsatz in der Halbleiterherstellung eignet. Es ist darauf ausgelegt, unerwünschte Materialien schnell und präzise von der Oberfläche eines Wafers zu ätzen, ohne die Oberfläche zu beschädigen. Es ist auch einfach zu bedienen und benötigt relativ wenig Platz und Kosten.
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