Gebraucht TEL / TOKYO ELECTRON TE 8500 #9144928 zu verkaufen

TEL / TOKYO ELECTRON TE 8500
ID: 9144928
Dry etchers.
TEL/TOKYO ELECTRON TE 8500 ist eine fortschrittliche Ätz-/Aschermaschine, die mit Plasma- und chemischen Ätzprozessen Materialien von der Oberfläche von Halbleiterscheiben ätzen und entfernen kann, um extrem kleine Strukturen mit extrem feinen Details zu schaffen. Dieses System wurde entwickelt, um hochpräzise Ätzprozesse mit minimaler Auswirkung auf die Waferoberflächenqualität und maximale Betriebseffizienz zu ermöglichen. TEL TE 8500 wird von einer Single-Source Variable-Mass Reactant (VMR) -Einheit angetrieben, die eine Vielzahl von Gaszusammensetzungen verwendet, um verschiedene Materialien auf dem Wafer zu ätzen. Es kann sowohl bei hohen als auch bei niedrigen Temperaturen arbeiten und ermöglicht das Ätzen empfindlicher Materialien und dünner Substrate sowie die Verarbeitung breiter Waferbreiten mit großen Durchsätzen. Diese Maschine ist auch mit einer fortschrittlichen Substratmontagetechnologie ausgestattet, um eine perfekte Ausrichtung und präzise Ätzprozesse zu gewährleisten. TOKYO ELECTRON TE 8500 ist mit potentiellen Sensoren bewaffnet, um Prozessparameter genau und kontinuierlich zu messen, während ein Wafer-Umorientierungswerkzeug den Wafer in der exakten Position hält, die erforderlich ist, um eine präzise Ätzbearbeitung zu gewährleisten. Die Anlage verfügt zudem über eine fortschrittliche integrierte Reaktionskammer für Hochgeschwindigkeitsätzprozesse mit niedrigsten Verschmutzungsgraden und maximaler Wiederholbarkeit. TE 8500 wird von einer leistungsstarken SPS gesteuert und bietet eine vollständige Automatisierung der Prozesse. Es verfügt auch über ein integriertes Tool-Management-Softwaremodul, um eine mögliche Fehlfunktion des Modells zu erkennen. Um eine maximale Effizienz der Prozesse zu gewährleisten, ist TEL/TOKYO ELECTRON TE 8500 mit einem fortschrittlichen Datenverarbeitungsmodul ausgestattet. Insgesamt ist TEL TE 8500 eine hochmoderne Ätz-/Aschermaschine, die präzise Ätzprozesse in kleinsten Strukturen mit bester Oberflächenqualität bei maximaler Geschwindigkeit liefert. Es gewährleistet höchste Betriebseffizienz und Zuverlässigkeit und ist damit die perfekte Lösung für jede Halbleiterfertigungslinie.
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