Gebraucht TEL / TOKYO ELECTRON TE 8500S #9148390 zu verkaufen

TEL/TOKYO ELECTRON TE 8500S ist ein fortschrittliches Ätz- und Aschesystem für die Batch-Verarbeitung von bis zu 150 Wafern gleichzeitig. Es verfügt über eine flexible Architektur mit unabhängigen Plasmabearbeitungskammern, dreidimensionale Bearbeitungskammerbewegungsmöglichkeiten und eine breite Palette von Ätz- und Aschetechnologien. Die Ausrüstung nutzt einzelne Wafer und doppelseitige Verarbeitung, mit hochpräzisen potentiellen Energiesteuerung und qualitativ hochwertige Prozessüberwachung. Mit geräuscharmen Hochleistungs-HF- und DC-Netzteilen mit fortschrittlicher automatischer Regulierungstechnologie bietet das System außergewöhnliche Wiederholbarkeit und Gleichmäßigkeit. Es bietet ultrahohe Ätzauflösung und präzise Etch-by-Range oder Etch-by-Step-Steuerung mit Echtzeit-Ätz- und Ashing-Überwachung im Online- und Offline-Modus. Das Gerät kann wiederholbare Ergebnisse über eine Vielzahl von Waferabmessungen und Konfigurationen erzielen. TEL TE 8500 (S) verfügt zudem über automatisierte Substraterkennung und präzise dreidimensionale Tray-Bewegungs- und Positionierungsmöglichkeiten für maximale Flexibilität. Es bietet erweiterte Ätzverwaltungsfunktionen wie Überätzschutz, Schnellätzkontrolle und Schnellstoppkontrolle und sorgt für eine sichere Verarbeitung empfindlicher Substrate. Die innovativen Prozessgleichmäßigkeitsüberwachungen ermöglichen ein gleichmäßiges Plasmaätzen über den gesamten Waferbereich. Darüber hinaus bietet TOKYO ELECTRON TE 8500 (S) eine präzise Steuerung von Ätz-, Asche- und Abscheidungsprozessen und bietet erweiterte Substratreinigungs- und Entverkleidungsfunktionen. Es nutzt fortschrittliche Prozesskammerheizung und -kühlung, um die Ätzleistung zu optimieren. Schließlich enthält es eine leistungsstarke Rezeptsprache, die eine dynamische Prozessparameteranpassung ermöglicht. Mit seinen fortschrittlichen Funktionen und Fähigkeiten ist TE 8500 (S) ein ideales Ätz- und Aschesystem für die hochpräzise Chargenverarbeitung von bis zu 150 Wafern gleichzeitig. Es ist in der Lage, wiederholbare Ergebnisse mit hoher Präzision und Genauigkeit zu erzielen.