Gebraucht TEL / TOKYO ELECTRON TELFORMULA ALD High-K #9253032 zu verkaufen

TEL / TOKYO ELECTRON TELFORMULA ALD High-K
ID: 9253032
Wafergröße: 12"
Vertical LPCVD furnaces, 12".
TEL/TOKYO ELECTRON TELFORMULA ALD High-K ist ein vielseitiger und fortschrittlicher Ätzer/Ascher, der speziell für die Bedürfnisse von Forschern in der Materialchemie entwickelt wurde. Diese Maschine nutzt die ALD-Technologie (Atomic Layer Deposition), um Dünnfilmbeschichtungen mit gleichmäßiger Dicke und hochpräziser Stöchiometrie abzuscheiden. Dieser fortschrittliche Ätzer/Ascher verfügt über eine 10-Mikron-Auflösung für minimale Funktionsgrößen, die eine enge Prozesskontrolle und präzise Ergebnisse ermöglicht. TEL TELFORMULA ALD High-K ist sowohl für F&E als auch für industrielle Anwendungen konzipiert und bietet ein schnelles und effizientes Ätzen von Substraten wie Halbleitern, Metallen, Photoresists und mehr. Der Ascher/Ätzer sorgt für eine hohe Selektivität und Gleichmäßigkeit der Abscheidung bei sehr hohem Durchsatz. Das System verwendet ein proprietäres TAFHigh-K-Verfahren, das Dünnfilmbeschichtungen mit sehr genauer Kontrolle über die Schichtdicke und das Verhältnis der Elemente innerhalb der Folie abscheiden kann. Die Dünnschichtschichten werden dann mit ultrahoher Reinheit, geringer Oberflächenenergie, hoher Dielektrizitätskonstante und anderen gewünschten Eigenschaften versorgt. Das High-K TELFORMULA ALD-System arbeitet ähnlich wie die Sonochemie und nutzt thermische Energie, um die Moleküle schnell mit Energie zu versorgen und eine gewünschte Stöchiometrie zu erreichen. TOKYO ELECTRON TELFORMULA ALD High-K ist für den kontinuierlichen Betrieb in einer Vakuumumgebung mit maximal 10 mTorr absolutem Druck ausgelegt. Das System ist mit einem eingebauten hochauflösenden optischen Emissionsspektrometer (OES) zur Analyse der Eigenschaften der aufbereiteten Abscheidungen ausgestattet. Das OES verwendet eine energiedispersive Technik, um die in den abgeschiedenen Folien vorhandenen Elemente sowie die Filmstöchiometrie und -dicke zu identifizieren. Dieses Verfahren ermöglicht es dem Ätzer/Ascher auch, die Gleichmäßigkeit der Dünnschichtschichten über die Substratoberfläche zu messen. TELFORMULA ALD High-K verfügt zudem über integrierte Diagnosen, die eine Überwachung der Verarbeitungsbedingungen ermöglichen, um optimale Ergebnisse zu erzielen. Dieser fortschrittliche Ätzer/Ascher ist für eine Vielzahl von Substraten optimiert, von Silizium-Wafern bis zu Saphirschichten und bietet schlüsselfertige Automatisierung für einfache Bedienung und minimale Ausfallzeiten. Darüber hinaus kann die Maschine modifiziert werden, um kundenspezifische Aschesequenzen aufzunehmen, so dass sie auch für die anspruchsvollsten Forschungsanwendungen geeignet ist.
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