Gebraucht TEL / TOKYO ELECTRON TELINDY Plus ALD High-K #293644138 zu verkaufen

TEL/TOKYO ELECTRON TELINDY Plus ALD High-K ist ein von TEL, Ltd. (TOKYO ELECTRON). Mit diesem fortschrittlichen Ätzwerkzeug werden Halbleiterbauelemente mit hoher Präzision hergestellt. Seine fortschrittlichen Eigenschaften machen es für eine breite Palette von Herstellungsprozessen geeignet, einschließlich, aber nicht beschränkt auf: Bildung von hochpräzisen Vorrichtungen, einschließlich Gräben, Rillen und Strukturen; Plasmaätzen von Halbleiterscheiben; und Atomschichtabscheidung (ALD) aus dielektrischem Material hoher k. TEL TELINDY Plus ALD High-K ist ein Ätzer/Ascher, der eine präzise Steuerung von Ätzparametern und Prozesszykluszeiten bietet. Es verwendet eine Magnetron-Sputter-Ätzquelle, um eine reaktive Ionenätzschicht (RIE) auf die Oberfläche des Wafers abzuscheiden. Diese RIE-Schicht wird dann mit einer drehbaren Kathode zurückgeätzt, um die gewünschte Struktur zu erzeugen. Die exakte Tiefe des Ätzes ist erreichbar, zusammen mit einer zusätzlichen geometrischen Steuerung im Bereich von Nanometern. Darüber hinaus optimiert die Elektronik von TOKYO ELECTRON TELINDY Plus ALD High-K die Parameter des Sputterprozesses selbst, um eine einwandfreie geometrische Genauigkeit der Schichtherstellung zu erreichen. Die Elektronik umfasst auch drei unabhängig voneinander gesteuerte Quellen, die einen optimalen und wiederholbaren Prozessablauf ermöglichen. Das Werkzeug kann auch zur atomaren Schichtabscheidung (ALD) aus Hochk-Dielektrikum eingesetzt werden, da es die Filmabscheidung präzise steuern kann. Das ALD-Verfahren verwendet gasförmige Vorläufer, um eine Monoschicht zu schaffen, während die Wechselstrom-Kapazität gekoppelte Plasma-Technologie des Werkzeugs erhöht die Genauigkeit der Schichtbildung. Die Gesamtdicken der durch den ALD-Prozess gebildeten Schichten können durch das Werkzeug genau bestimmt und so genau abgestimmt werden. TELINDY Plus ALD High-K bietet hervorragende Wiederholbarkeit und Gleichmäßigkeit der Abscheidung über die gesamte Waferoberfläche. Als solches eignet sich das Werkzeug zur Herstellung und Herstellung von Wafern mit höherer Präzision und Effizienz gegenüber herkömmlichen Methoden. Unter Verwendung dieses Ätzers/Aschers können Halbleiterbauelementehersteller Produkte mit besserer Leistung, optimaler Ausbeute und hochwertigen, zuverlässigen Ergebnissen bei jedem Zyklus herstellen.