Gebraucht TEL / TOKYO ELECTRON Telius 305 SCCM #9252316 zu verkaufen

TEL/TOKYO ELECTRON Telius 305 SCCM ist ein hochauflösender Ätzer, der häufig in der Halbleiter- und MEMS-Industrie verwendet wird. Es wurde entwickelt, um eine breite Palette von Substraten wie Silizium, Metalle und Polymere zu ätzen oder zu aschen. Es bietet eine außergewöhnliche Gleichmäßigkeit der Ätzrate und Gleichmäßigkeit der Ätztiefe bis zu 300 mm (12 "). Der Ätzer ist mit einstellbaren Durchflussregelungsmerkmalen ausgestattet, die es ihm ermöglichen, die Ätzgeschwindigkeit für einen größeren Materialabtrag in kürzerer Zeit einzustellen. Es ist mit einer eingebauten Mehrfachelektroden-Baugruppen zum Ätzen und reaktiven Ionenätzen (RIE) ausgestattet. Dieser Ätzer kann Wafer bis 8 Zoll (200 mm) Durchmesser mit einer Tiefe von bis zu 150 Mikrometern handhaben und ist für den Betrieb bei Temperaturen bis zu 175 ° C geeignet. Es hat auch einstellbare Gaszufuhr- und Druckkontrollfunktionen, die eine Vielzahl von Umgebungsatmosphären wie Sauerstoff, CF4, SF6 und Luft ermöglichen. Zusätzlich ist TEL Telius 305 SCCM mit einer digitalen Steuerung ausgestattet, die es Anwendern ermöglicht, einen von fünf Prozessparametern - Ätzrate, Kammerdruck, Soll-Ätzrate, Substrattemperatur und Gasfluss - auszuwählen und manuell auf den gewünschten Wert einzustellen. TOKYO ELECTRON Telius 305 SCCM kommt auch mit einem optionalen Lastschloss für mehr Durchsatz und Stabilität. Dies ist insbesondere bei Halbleiter- und MEMS-Prozessen sinnvoll, die eine höhere Stabilität der Ätzumgebung erfordern. Das Lastverriegelungssystem schützt den Wafer sicher vor plötzlichen Änderungen von Druck, Temperatur und atmosphärischen Bedingungen. Darüber hinaus umfasst Telius 305 SCCM automatisierte Prozessüberwachungsfunktionen wie einen Echtzeit-Prozessvakuumsensor, ein HF-Plasmareinigungssystem und eine Nachätzbearbeitungsstation. Insgesamt ist TEL/TOKYO ELECTRON Telius 305 SCCM ein Ätzer/Ascher, der den Anforderungen unterschiedlichster Branchen und Anwendungen gerecht wird. Mit einer einstellbaren Durchflusssteuerung und Gaszufuhr, einer Echtzeit-Prozessüberwachung und einer optionalen Lastsperre bietet TEL Telius 305 SCCM Anwendern ein zuverlässiges und effizientes Mittel zum Ätzen von Substraten aus mehreren Materialien. Seine Vielseitigkeit, Genauigkeit und benutzerfreundliches Design machen es zu einer zuverlässigen Wahl für jeden Ätz- oder Aschebedarf.