Gebraucht TEL / TOKYO ELECTRON Telius SP #293634370 zu verkaufen

TEL/TOKYO ELECTRON Telius SP ist ein hochmoderner Ätzer/Ascher, der eine verbesserte Prozesssteuerung, unbemannte Fähigkeiten und Flexibilität bietet. Das Gerät eignet sich für Wafer-Level-Verarbeitungsanwendungen und verfügt über eine hohe Ätzselektivität mit tiefen Ätzprozessen, schnellen chemisch unterstützten Ätzprozessen sowie Ätz- und Rückseitensputterprozessen. Seine benutzerfreundliche Oberfläche und überlegene Durchsätze bieten ein hohes Leistungsniveau für eine Vielzahl von Anwendungen. Das TEL Telius SP-System ist mit einer präzisen laserbasierten Waferstufe, einer ausgeklügelten Waferüberwachungseinheit und fortschrittlicher Prozesssteuerung ausgestattet. Sein Design ermöglicht aufgrund seiner hohen Wiederholbarkeit und maximalen Positioniergeschwindigkeit sehr zuverlässige, wiederholbare Prozesse und hohe Ätzgenauigkeit. Es ist nicht nur in der Lage, Wafer-Rückseite Laser-Video-Inspektion und automatische Etikettierung Prozesse, aber es kann auch automatische Rückseite Zeit und Temperaturregelung sowie geschlossene Schleife Ausrichtung durchführen. Die rückseitigen Sputter- und Ätzprozesse können auf einen Schlag am TOKYO ELECTRON Telius SP durchgeführt werden. Beschleunigt wird der Prozess durch spezielle Gassteuerungssysteme und vollautomatisierte Rückseitensputter- und Ätzprozesse, einschließlich Reinigung. Die Maschine ist auch mit einer eingebauten Inertgasmaschine ausgestattet und verfügt über eine Ausbruchskammer und Entlüftungsmöglichkeiten, um einen maximalen Schutz der Kammerumgebung zu gewährleisten. Der Wafer-Laser-fähige Liefermechanismus auf Telius SP verwendet einen mikrocomputergesteuerten Shuttle, um eine zuverlässige Übertragung von Wafern zu gewährleisten. Dieser Prozess bietet überlegene Wiederholbarkeit, Genauigkeit und Zuverlässigkeit für langfristige Prozesse. Das Tool verfügt über eine hochproduktive Schnittstelle und automatisierte Funktionen wie automatische Fertigstellung, um Benutzereingaben zu minimieren und Fehler zu minimieren. Die universelle Wafergrößenunterstützung ermöglicht die effiziente Verarbeitung verschiedener Wafergrößen von 8 Zoll bis 200 mm. Die Anlage unterstützt neben den gängigen Substratmaterialien wie Glas, Quarz und Quarzglas auch eine Vielzahl verschiedener Prozesssubstrate, darunter Siliziumoxid und Polyimid. Zusammenfassend ist TEL/TOKYO ELECTRON Telius SP ein fortschrittlicher Ätzer/Ascher, der eine hervorragende Prozesssteuerung, überlegene Produktivität und flexible Prozessfähigkeit bietet. Das Modell verfügt über laserbasierte Waferstufen, Wafer-Videoinspektion, automatisches Rückseitenätzen und Sputtern sowie universelle Waferunterstützung, die alle eine überlegene Wiederholbarkeit, Genauigkeit und Zuverlässigkeit in einer Reihe von Wafergrößen und Prozessuntergründen bieten.