Gebraucht TEL / TOKYO ELECTRON Telius SP #9197605 zu verkaufen

TEL/TOKYO ELECTRON Telius SP ist ein fortschrittlicher Ätzer/Ascher zur Verarbeitung von Siliziumwafern. Es ist speziell für die Herstellung von Halbleiterbauelementen entwickelt, so dass es ideal für das Ätzen und Aschen von Anwendungen wie MEMS, MOEMS und Micro-Scale-Feature-Musterung. Die Ausrüstung besteht aus Komponenten wie einer Mehrkammer-HDX-Einheit, einem Lastschloss, Waffelschoten, einer großen Mainframe-Controller-Einheit und mehreren Peripheriegeräten. Die HDX-Einheit ist in der Lage, auf jeweils einem Wafer zu ätzen und zu aschen. Der Ladeschloßanschluss kann bis zu 16 Wafer speichern und verfügt über einen 150mm-Transferroboterarm, der Wafer vom Port auf die Pods überträgt. Die Waffelschoten können jeweils bis zu 60 Wafer aufbewahren und sorgen für präzise, kontrollierte Ätz-/Aschevorgänge. Die Mainframe-Controller-Einheit ist verantwortlich für die Verwaltung des Systembetriebs, einschließlich Parameter für die Verarbeitung von Rezepten, Prozessgerätesteuerung und Datenverwaltung. Diese Einheit kommuniziert auch mit Peripheriegeräten einschließlich des LCD-Displays, der Touchpanel-Bedieneinheit und der Gasversorgungssteuerung. TEL Telius SP ist mit erweiterten Funktionen wie Batch-Wafer-Verarbeitung, RFID-Datenerfassung und automatisierten Shuttles ausgestattet. Es kann auch ferngesteuert über eine Ethernet-Verbindung betrieben werden. Darüber hinaus ist seine geringe Umweltbelastung attraktiv für Kunden, die ihren Fußabdruck reduzieren möchten. Betriebsmäßig liefert das Gerät präzise und wiederholbare Ergebnisse mit einer Produktionszykluszeit von 15,4 Minuten. Die vakuumunterstützte AGC-Plasmaquellentechnologie ermöglicht qualitativ hochwertige, optimierte Ätz-/Ascheergebnisse. Der Einsatz von Elektrodenkraft Tuning-TEC hilft auch bei der Verringerung der chargeninternen Partikelerzeugung und sorgt für verbesserte Ausbeute. Insgesamt ist TOKYO ELECTRON Telius SP eine effektive Maschine mit fortschrittlichen Funktionen, die hochwertige Ätz-/Ascheanwendungen ermöglichen. Seine präzisen und wiederholbaren Ergebnisse sowie seine geringe Umweltbelastung machen es zu einer idealen Lösung für die Herstellung von Halbleiterbauelementen.