Gebraucht TEL / TOKYO ELECTRON Telius TSP-30555SSS #9231837 zu verkaufen
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ID: 9231837
Wafergröße: 12"
Weinlese: 2004
Dry etchers, 12"
Process: SHIN
Processing type: Vacuum
Wafer type: Notch
VAT 65051-JH52-AUD1 APC, 14"
Process gases:
Gas 1: CO (100 SCCM)
Gas 2: COS (15 SCCM)
Gas 3: C4F6 (30 SCCM)
Gas 4: C4F8 (30 SCCM)
Gas 5: CH2F2 (30 SCCM)
Gas 6: N2 (150 SCCM)
Gas 7: CO (150 SCCM)
Gas 8: AR (2000 SCCM)
Gas 9: CHF3 (60 SCCM)
Gas 10: CF4 (30 SCCM)
Gas 11: O2 (30 SCCM)
Gas 12: O2 (2000 SCCM)
Gas 13: CO (150 SCCM)
Gas 14: CO (150 SCCM)
Gas 16: O2 (10 SCCM)
Gauge:
Unit / Make / Model / Range
Baratron (CM 1) / MKS / 627BRETDD2P / 33.33 PA
Baratron (CM 2) / MKS / 627B11TDC2P / 1.333 PA
Baratron (CM 2) / MKS / 626A01TDE / 133.32 PA
Baratron (CM 2) / MKS / 51A11TGA2BA003 / 1.333 PA
BA Gauge / INFICON / BPG400 / -
SHIMADZU EI-4203 LMC-T1 Turbo Molecular Pump (TMP)
SHIMADZU EI-4203MZ Turbo Molecular Pump (TMP) Controller
SCINCO SELME12ZS-BP3 Robot
HV Controller
DAINEN AGA-50B2 Generator
WGA-50E Generator
HPK10Z1-TE2 DC HV Generator
DAINEN AMN-50E3 Matcher
DAINEN WMN-50C4 Matcher
Sub module:
AC Rack
DC Rack
Carrier stage: (4) Load ports
Process module: (4) Power supplies
Gas box: (3) Power supplies
Data back up: FD
Gas line injection: 16 Line
Gate: V-TAC
Missing parts:
End point detection
Chamber PC and bottom and gas and electronic B/D
SE2000 EPD Sensor
AC Rack main
Chamber 15 gas lines MFC
2004 vintage.
TEL/TOKYO ELECTRON Telius TSP-30555SSS Ätzer/Ascher ist eine hochpräzise Dünnschichtabscheidung und -entfernung, die für fortschrittliche Forschung und Produktion entwickelt wurde. Dieser Ätzer/Ascher verwendet eine integrierte vertikale Vakuumtechnologie in Verbindung mit fortschrittlicher Steuerungssoftware, um sowohl die Ablagerung als auch die Entfernung von Fähigkeiten mit hoher Genauigkeit und Durchsatz zu ermöglichen. Das TSP-30555SSS verfügt über einen intuitiven Touchscreen-Controller und einen Farbmonitor, um eine einfach zu bedienende Benutzeroberfläche bereitzustellen, die Bedienung und Wartung bequem macht. Das System verfügt über eine Einwafer-Prozessfähigkeit und verfügt über zwei einstellbare Sonden zur präzisen Manipulation von Wafern. Dieser Ätzer/Ascher kann Probengrößen von 2 „bis 8“ mit automatisch einstellbarer Positionierung aufnehmen. Es bietet eine Vielzahl von Abscheidungs- und Ätzgasen, einschließlich Sauerstoff, Stickstoff und Tetrafluorkohlenstoff. Herzstück dieses Geräts ist ein robustes DC-Magnetron-Sputtern mit Hochfrequenz-HF-Quelle für hohe Produktivität. Dieser Ätzer/Ascher verfügt auch über eine vollständige PID-Temperaturregelung der Wafer. Der erreichbare Temperaturbereich liegt zwischen 80 ° Celsius und 450 ° Celsius. Darüber hinaus hat die TSP-30555SSS die Fähigkeit, sowohl Halbleiter- als auch Metallfilme zu verarbeiten. Die Maschine ist mit einer Vielzahl von Pellets und Mesh-Materialien für den Einsatz in solchen Anwendungen ausgestattet. Es hat auch simultane Metallionen Ätz- und Aussaatfähigkeiten. Das TSP-30555SSS ist ein benutzerfreundlicher, zuverlässiger und kostengünstiger Ätzer/Ascher. Seine hohe Präzision, überlegene Prozesssteuerung und breite Palette der verfügbaren Materialien machen es zu einer ausgezeichneten Wahl für fortgeschrittene Forschung und Produktion.
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