Gebraucht TEL / TOKYO ELECTRON Telius TSP-3055SSS #9265564 zu verkaufen
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ID: 9265564
Wafergröße: 12"
Weinlese: 2007
Dry etcher, 12"
Process: SHIN
Processing type: Vacuum
Wafer type: Notch
Process gases:
(16) Gases: SFC1480FAPP2PL8
VAT 65051-JH52-APS1 APC, 14"
Gauge:
Unit / Make / Model / Range
Baratron (CM 1) / MKS / 627BRETDD2P / 33.33 PA
Baratron (CM 2) / MKS / 627B11TDC2P / 1.333 PA
Baratron (CM 2) / MKS / 626A01TDE / 133.32 PA
Baratron (CM 2) / MKS / 51A11TGA2BA003 / 1.333 PA
BA Gauge / INFICON / BPG400
SHIMADZU EI-4203 LMC-T1 Turbo Molecular Pump (TMP)
SHIMADZU EI-4203MZ Turbo Molecular Pump (TMP) Controller
SCINCO SELME12ZS-BP3 Robot
HV Controller
DAINEN AGA-50B2 Generator
WGA-50E Generator
HPK10Z1-TE2 DC HV Generator
DAINEN AMN-50E3 Matcher
DAINEN WMN-50C6A Matcher
Sub module:
AC Rack
DC Rack
Process module: Power supplies
Gas box: Power supplies
Data back up: USB
Gas line injection: 16 Lines
Gate: V-TAC
SE2000 End point detection
Does not include Hard Disk Drive (HDD)
Missing parts:
Load ports
EPD PMT Sensor
2007 vintage.
TEL/TOKYO ELECTRON Telius TSP-3055SSS ist eine fortschrittliche Ätz-/Ascherausrüstung für hochpräzises Ätzen und Aschen von schwer ätzbaren Materialien. Es ist mit High-End-Technologie, überlegener Flexibilität und ausgezeichneter Oberflächenauflösung ausgestattet. Das System besteht aus einer Hauptverarbeitungseinheit, vier Hot-Plate-Betriebsmodulen und einem Oxidationsmodul. Die Hauptverarbeitungseinheit ist mit einer Hohlraumplasmaquelle, einem rotierenden Elektromagneten und einem Plasmagitter ausgestattet. Diese kombinierten Komponenten ermöglichen es der Einheit, in ihrem Betrieb flexibel zu sein, um eine Reihe von Materialien aufzunehmen, von Standardmetall bis zu empfindlichen Substraten. Die Kochplattenmodule werden zur Erhöhung der Ätz- und Aschegeschwindigkeiten verwendet und temperaturgeregelt, um optimale Ätzergebnisse zu gewährleisten. Die heißen Platten können verwendet werden, um Substrate schnell auf Temperaturen von Raumtemperatur bis 1000 ° C zu erhitzen. Das Oxidationsmodul erhöht die Oberflächenauflösung des Ätzes und kann verwendet werden, um Muster auf verschiedenen Substraten zu erzeugen. Die Maschine ist hochgenau und verfügt über eine 1-Nanometer-Genauigkeit für Ätz- und Ascheprozesse. Es verfügt außerdem über eine Scangeschwindigkeit von bis zu 4 m/s und sorgt für schnelle und genaue Prozessergebnisse. Darüber hinaus kann das Werkzeug in mehreren wiederholbaren Zyklen für Prozesse wie photolithographische Prozesse eingesetzt werden. TEL Telius TSP-3055SSS Etching/Ashing Asset ist eines der vielseitigsten und fortschrittlichsten Systeme zur Verfügung. Es ist zuverlässig und bietet ausgezeichnete Genauigkeit und Eigenschaften für das Ätzen und Aschen einer breiten Palette von Substraten. Das Modell wurde entwickelt, um maximale Prozessleistung und hohe Präzision zu gewährleisten. Es ist die perfekte Wahl für jedes Labor, jede Forschungseinrichtung oder jede industrielle Umgebung.
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