Gebraucht TEL / TOKYO ELECTRON Trias LPA #9161871 zu verkaufen

TEL/TOKYO ELECTRON Trias LPA ist ein chemisch-mechanischer Planarisierungsätzer (CMP) und Ascher für die Waferbearbeitung. Diese Maschine ist mit bis zu 850 Wafern pro Stunde ausgestattet und erzeugt eine extrem hohe Planarisierungspräzision. TEL Trias LPA verwendet einen Drehtisch mit vier Wafer-Schüsselvorrichtungen. Die erste dieser Vorrichtungen ermöglicht es einem Wafer sicher zu sitzen, während eine andere chemisch alle unerwünschten Merkmale entfernt. Die Submikron-Partikelflüssigkeitsslurry wird in Verbindung mit einem Bürstenwerkzeug verwendet, um ein gleichmäßiges Polieren der Oberfläche des Wafers zu ermöglichen. Die zweite Vorrichtung ermöglicht einen Ultraschallspülvorgang mit einem separaten Zyklus der Partikelflüssigkeitsslurry für eine gründliche Reinigung. Die dritte Halterung wird in einem Lithographieverfahren eingesetzt, bei dem ein lichtempfindlicher Photoresist verwendet wird. Der Photolack wird einer bestimmten Lichtquelle ausgesetzt, um ein gewünschtes Muster zu erzeugen. Die vierte Halterung ist ein Tunnelspüler, der zum Abspülen des Photolacks und anderer unerwünschter Rückstände verwendet wird. Die fortschrittlichen Steuerungssysteme dieser Maschine ermöglichen es, eine Vielzahl von Prozessparametern wie Kammertemperatur, Druck und Gülleströme auf eine Genauigkeit von bis zu 1 Mikron zu steuern. Zusätzlich beinhaltet TOKYO ELECTRON Trias LPA einen einzigartigen Hebemechanismus, mit dem sowohl die Wafer-Schale als auch Bürstenwerkzeuge in der Höhe verstellt werden können. Dadurch entfällt die manuelle Einstellung und der Verlust von Wafermaterial beim Polieren wird begrenzt. Trias LPA ist ein äußerst zuverlässiges Gerät mit gleichbleibenden Ergebnissen über einen langfristigen Betrieb. Seine robuste Konstruktion sorgt für eine lange Lebensdauer und seine eingebauten Sicherheitsmerkmale garantieren die Sicherheit der Bediener. Diese Maschine ist eine ideale Wahl für Hersteller, die einen zuverlässigen und kostengünstigen Ätzer und Ascher für ihre Waferbearbeitungsbedürfnisse suchen.