Gebraucht TEL / TOKYO ELECTRON Trias #9362298 zu verkaufen

TEL/TOKYO ELECTRON Trias ist eine Ätz-/Ascher-Ausrüstung von TEL, die speziell für das Ausdünnen und Strukturieren von Verbundhalbleiterschichten auf Wafern entwickelt wurde. Dieses System baut auf der langjährigen Expertise von TOKYO ELECTRON in der Halbleiterausrüstungsindustrie auf, um Anwendern die neueste Technologie in punktgenauen Ätz- und Ascheprozessen zu vermitteln. TEL Trias verwendet Gleichstrom (DC) -Ätzen und elementares reaktives Ionenätzen (RIE) zu dünnen Schichten von Verbundhalbleitern oder geätzten Merkmalen. Selbst können TOKYO ELECTRON Trias mit O2-plasma, NF3-plasma, CF4-plasma und Ar-Plasma ätzen. Trias können auch mit anderen Plasmaquellen wie SiH4-plasma, N2O-plasma und O2F2-plasma kombiniert werden. Ein wichtiges Merkmal dieser Einheit ist die Einheitlichkeitskontrolloption (UCO); was dazu beiträgt, die Einheitlichkeit des Ätzens über alle Waferregionen hinweg zu verbessern. Diese Option verwendet einen vollautomatischen Controller, um die Ätzraten verschiedener Filme für jeden Wafer-Standort zu steuern. Dieser Prozess hilft bei der Erzeugung von gleichmäßigeren Ätzungen über und durch jeden Wafer. TEL/TOKYO ELECTRON Trias ist auch entworfen, um die Menge der während des Ätzprozesses anfallenden Abfallchemikalien zu verringern. Es gibt eine Endpunkt-Stopp-Option, die den Ätzprozess an einem vorbestimmten Punkt beenden lässt. Dies reduziert den Energie- und Materialverbrauch für jeden Ätzlauf und macht die Maschine umweltfreundlicher. TEL Trias ist auch mit vielen anspruchsvollen Sicherheitsmerkmalen ausgestattet. Temperatur, Druck und Gasspiegel werden während des gesamten Ätzprozesses überwacht. Weiterhin gibt es einen Notabschalter, der den Prozess bei erkannten anormalen chemischen oder Temperaturmessungen schnell abschaltet. Abschließend ist TOKYO ELECTRON Trias ein effizientes, zuverlässiges und sicheres Ätzwerkzeug, das den Anforderungen der Halbleiterindustrie gerecht wird. Mit seiner überlegenen Ätzgenauigkeit, UCO-Option und integrierten Sicherheitsfunktionen; Trias eignet sich gut zum Ätzen von Verbundhalbleiterschichten und strukturierten Merkmalen auf Wafern.