Gebraucht TEL / TOKYO ELECTRON TSP-305 SCCM TE #9366004 zu verkaufen

TEL/TOKYO ELECTRON TSP-305 SCCM TE ist ein Ätzer oder Ascher zum kontrollierten Ätzen von Substraten in einer Vielzahl von Herstellungsverfahren von Halbleiterbauelementen. Der Ätzer ist in der Lage, bis zu sieben Wafer gleichzeitig zu ätzen und zu bearbeiten und unterstützt sowohl das manuelle als auch das automatisierte Be- und Entladen der Wafer für maximale Effizienz. Der Ätzer ist mit einer einzigen Kammer ausgelegt, in der Verarbeitungsanforderungen, Verarbeitungsparameter und Rezepturdaten gespeichert und abgerufen werden können. Der Ätzer ist mit einer präzisen Multimode-Plasmaquelle ausgestattet, um eine überlegene Substratätzung, Gleichmäßigkeit und Prozesswiederholbarkeit zu gewährleisten. TEL TSP-305 SCCM TE Ätzer verfügt über eine Diffusionspumpe, die bis zu 2400 Liter pro Minute hocheffizientes Pumpen bereitstellen kann. Dadurch kann der Ätzer große Ätzaufträge schneller und zuverlässiger ausführen und trägt auch zur Senkung der Verarbeitungskosten bei. Ein fortschrittliches Temperaturregelungssystem der Prozesskammer ist ebenfalls enthalten, um gleichmäßige Temperaturen auch während langer Bearbeitungszeiten zu gewährleisten, um eine hohe Gleichmäßigkeit des Substratätzens zu gewährleisten. Der Ätzer verfügt auch über eine automatische Prozesssteuerung, die einen hochkonsistenten Ätzprozess aufrechterhält. Der Ätzer ist in der Lage, den Ätzvorgang automatisch zu steuern, indem er Gasflussraten, Druck und Elektrodenleistung je nach Bedarf einstellt. Dieses Ätzsteuerungssystem reduziert Zeit-, Arbeits- und Gaskosten im Zusammenhang mit der Aufrechterhaltung hochkonsistenter Ätzprozesse. TOKYO ELECTRON TSP-305 SCCM TE Ätzer verwendet einen mehrstufigen HF-Generator zur direkten HF-Substratätzung. Der HF-Generator ist in der Lage, mit drei verschiedenen gemeinsamen Frequenzen zu arbeiten, was eine maximale Prozessflexibilität ermöglicht. Der HF-Generator ist mit einem leistungsstarken Servomotor und einem direkten Antriebsachsen-Motor gekoppelt, um eine überlegene Substratätzung zu ermöglichen. Darüber hinaus unterstützt der Ätzer anspruchsvolle Wafer-U/V-Kodierungen, Substraterkennungs- und Defektreparaturvorgänge. Insgesamt ist TSP-305 SCCM TE Ätzer eine überlegene Ätzlösung, die zuverlässige und wiederholbare Ätzleistung bietet. Der Ätzer kann eine breite Palette von Ätzvorgängen bewältigen, einschließlich Ätzen, chemischer Dampfabscheidung und Spin-on-Beschichtung. Es verfügt über eine Diffusionspumpe, eine automatisierte Prozesssteuerung und einen mehrstufigen HF-Generator, die alle TEL/TOKYO ELECTRON TSP-305 SCCM TE Ätzer zu einer ausgezeichneten Wahl für kontrollierte und hochkonsistente Ätzprozesse machen.