Gebraucht TEL / TOKYO ELECTRON UNITY 2E 85 SCCM #9293825 zu verkaufen

TEL/TOKYO ELECTRON UNITY 2E 85 SCCM ist ein Ätzer oder Ascher, der selektive chemische Dampfabscheidung (SCVD) verwendet und in der Lage ist, Strukturen mit hohem Seitenverhältnis auf siliziumhaltigen Wafern zu ätzen. Dieser Ätzer/Ascher verwendet Plasma, um die Wafer zu ätzen und kann Merkmale mit Seitenverhältnissen bis zu 5:1 ätzen. Der Ätzer ist in der Lage, durch eine breite Palette von Wafersubstraten zu ätzen, einschließlich Silizium, Polysilizium, Siliziumdioxid, Siliziumnitrid, Kupfer und mehr. Neben der SCVD-Ätzung verfügt TEL UNITY 2E 85 SCCM auch über zusätzliche Ätzprozesse, darunter reaktives Ionenätzen (RIE) und Ionenätzen. Dieser Ätzer verwendet Ionenimplantatoren mit hohem Seitenverhältnis, um Strukturen mit hohem Seitenverhältnis innerhalb von Halbleiterschichten zu ätzen. Neben diesen Ätzverfahren kann der Ätzer auch zur Waferoberflächenreinigung eingesetzt werden. TOKYO ELECTRON UNITY 2E 85 SCCM verfügt zudem über einen zweidimensionalen Prozessregler zur Optimierung von Ätzprozessen sowie ein digitales Datenlogging-System, das bei der Überwachung und Analyse von Ätzergebnissen hilft. Die intuitive Benutzeroberfläche des Ätzers erleichtert die Einrichtung, Bedienung und Wartung. Darüber hinaus entspricht der Ätzer allen ISO-Normen und ist somit ideal für den Einsatz in einer Fertigungsumgebung geeignet. Der Ätzer verfügt außerdem über einen Kippmassenstromregler zur präzisen Steuerung von Ätzreaktoren sowie einen fortschrittlichen Druckregler, der hilft, eine Gleichmäßigkeit beim Ätzen zu erreichen. Darüber hinaus bieten die leistungsstarken elektrischen Komponenten in UNITY 2E 85 SCCM eine präzise Steuerung des Ätzprozesses, während das fortschrittliche Wärmeübertragungssystem hilft, die Ätzkammer und das Wafersubstrat auf einer konstanten Temperatur zu halten. Insgesamt ist TEL/TOKYO ELECTRON UNITY 2E 85 SCCM ein fortschrittlicher Ätzer/Ascher, der in der Lage ist, Strukturen mit hohem Seitenverhältnis auf einer breiten Palette von Substraten zu ätzen und gleichzeitig die höchsten Standards in der Halbleiterindustrie zu erfüllen. Die fortschrittlichen Ätzprozesse, das digitale Datenerfassungssystem, die Präzisionskontrollkomponenten und die intuitive Benutzeroberfläche machen es zu einem idealen Werkzeug zum Ätzen von Halbleiterscheiben in einer Fertigungsumgebung.