Gebraucht TEL / TOKYO ELECTRON Unity EP #9366422 zu verkaufen

TEL/TOKYO ELECTRON Unity EP ist eine hochzuverlässige, automatisierte Ätz-/Aschermaschine, die für die Halbleiterwaferherstellung verwendet wird. Es verwendet ultraviolette Lichtquellensysteme, Fotowiderstandsmesssysteme und Fördersysteme zum Ätzen, Ablegen und Streifenmuster auf Wafern. Das Ergebnis ist eine verbesserte Produktausbeute und Qualität. Das TEL Unity EP-System verfügt über eine E-Strahl-Ätzkammer mit einer maximalen Kapazität von 200mm Wafern und einen Plasmaascher mit einer maximalen Kapazität von 300mm Wafern. Es eignet sich zum Ätzen und Aschen einer Vielzahl von Materialien, einschließlich GaN, Ga As und SiC. Das Gerät verfügt außerdem über eine PAR (Photo/Acid/Resist) APx-Messmaschine zur Messung des Widerstandes und der belichteten Bereiche auf den Wafern. Das Werkzeug ist sehr modular, was bedeutet, dass Komponenten leicht ausgetauscht werden können, was eine höhere Flexibilität ermöglicht. Zu den Komponenten gehören eine ultraviolette Lichtquelle, ein Maskenausrichtgerät, ein Photoresist-Lieferbestandteil, ein UV-Härtungsmodell, eine Fördereinrichtung, ein Kantenentfernungssystem, ein Lasermikrofon, ein Infrarotscanner und eine Wafer-Kühleinheit. Alle Komponenten sind zur Optimierung von Ätz-, Ashing- und Datenerfassungsprozessen programmiert. Dies wiederum ermöglicht verbesserte Produktausbeuten und Qualität. TOKYO ELECTRON UNITY-EP ist mit TEL „Real-Time Etch Monitoring“ (RETM) -Technologie ausgestattet, mit der Benutzer den Ätzfortschritt in Echtzeit überwachen können. Auf diese Weise können Anwender schnell Anpassungen vornehmen, die dazu beitragen, Fehler zu reduzieren und die Produktqualität zu verbessern. Das Gerät verfügt auch über eine Remote-Prozessüberwachungs- und -protokollierungsmaschine, mit der Benutzer Ätzprozesse und -ergebnisse protokollieren und überwachen können. Die einheitliche Plattform kombiniert Ätzer-, Plasmaascher- und Nachascheprozessanlagen zu einer einzigen Plattform und bietet ein hohes Maß an Flexibilität und Kosteneffizienz. Die integrierte Architektur ermöglicht eine schnelle Verarbeitung und eine geringe Wartung und ist somit eine ideale Wahl für die Herstellung von Halbleiterscheiben.