Gebraucht TEL / TOKYO ELECTRON Unity IIe 855DD #9109094 zu verkaufen

TEL / TOKYO ELECTRON Unity IIe 855DD
ID: 9109094
Wafergröße: 8"
Weinlese: 1997
Oxide etchers, 8" (2) Chambers 1997 vintage.
TEL TEL/TOKYO ELECTRON Unity IIe 855DD ist eine leistungsstarke automatische Ätz-/Aschemaschine, die einen präzisen Ätz- und Ascheprozess in Halbleiteranwendungen ermöglicht. Dieses System bietet eine breite Palette von Optionen beim Ätzen und Aschen von Rezepten für eine Vielzahl von Halbleiterscheiben, wie Si, GaAs, GaP, AL, InP und CdZnSe. TEL UNITY IIE 855 DD verwendet die klassische ICP-Technologie (induktiv gekoppeltes Plasma) im Vergleich zu RIE (reaktives Ionenätzen) für reduzierte Plasmakontamination und verbesserte Selektivität. Diese Einheit verfügt über eine maximale Ätzrate von bis zu 1 Mikron pro Sekunde und ermöglicht schnelles, hochdurchsatzreiches Ätzen und Aschen. TOKYO ELECTRON UNITY II E-855DD bietet auch fortschrittliche Funktionen wie mehrstufiges Ätzen, Rezept-Laufen, Rezept-Recycling und rückverfolgbare Aufzeichnungen. Diese Maschine ist mit einer hochmodernen Vakuumabscheidungskammer ausgestattet, die eine ausgezeichnete Prozessgleichförmigkeit, integrierte Vakuumpumpe und fortschrittliches Gashandhabungswerkzeug für wiederholbare Prozesse und wiederholbare Ergebnisse bietet. TEL/TOKYO ELECTRON UNITY IIE 855 DD verfügt auch über ein erweitertes Rezept Bearbeitung Software-Paket für benutzerfreundliche Rezeptverwaltung. TEL UNITY II E-855DD ist mit einem 15-Zoll-LCD-Farbmonitor, zwei Touchscreens, einer Tastatur, einer Maus und einer großen Auswahl an Softwareprogrammen ausgestattet. Das Gerät umfasst einen Plasmator, Plasmator Ventil Box Asset, Remote-Plasma-Quelle, Cotrap-Stromversorgung, Plasma-Monitor, Quarz-Suszeptor-Basen und andere Hilfsgeräte. Darüber hinaus ist das Modell mit proprietären fortschrittlichen Folienabscheidungsmodulen wie der Auto Film Deposition Equipment konfiguriert, die Stromleitungen für höhere Folienqualität und Automatic Film Control System (AFCS) verwendet. Dieses Gerät ist auch mit vollständigen Sicherheitsprotokollen ausgelegt, einschließlich Interlocks, Gasdrucksensoren, rauen Vakuumverriegelungen, Flüssigkeitsfangausschluss und Plasmator-Perma-Positionsdetektoren. Es bietet auch eine optionale Auto-Wafer-Transfermaschine und eine verbesserte E-Kammerreinigung für verbesserte Ätz- und Ascheleistung. Abschließend ist UNITY IIE 855 DD ein automatisiertes Ätz-/Ascherwerkzeug, das speziell auf die Bedürfnisse der Halbleiterindustrie zugeschnitten ist. Es bietet eine Reihe von Funktionen für reduzierte Plasmakontamination, verbesserte Selektivität, Hochdurchsatzätzen und -veraschen, erweiterte Folienabscheidungsmodule und vollständige Sicherheitsprotokolle.
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