Gebraucht TEL / TOKYO ELECTRON Unity IIe SCCM #293627313 zu verkaufen

ID: 293627313
Wafergröße: 8"
ICP Etcher, 8".
TEL/TOKYO ELECTRON Unity IIe SCCM (Substrate Confined Chemical Mechanical Polishing System) ist ein hochmoderner Ätzer/Ascher für den Einsatz in verschiedenen Halbleiteranwendungen. Wie der Name schon sagt, umfasst TEL Unity IIe SCCM sowohl chemische als auch mechanische Prozesse in seinen Ätz- und Polierprozessen. Es wurde entwickelt, um branchenführende Einheitlichkeit beim Polieren von Ergebnissen zu bieten und gleichzeitig die fortschrittlichsten Substratkonfigurationen zu unterstützen. TOKYO ELECTRON Unity IIe SCCM ist in der Lage, ein Ätzverfahren, das HF: H2O2-Lösung (Flusssäure: Wasserstoffperoxid) verwendet, um Substratmaterial zu entfernen. Das Verfahren beginnt mit einem Substrat, das in die Ätzkammer eingelegt wird, dann sprüht eine spezielle Düse eine hoch kontrollierte Ätzlösung unter niedrigem Druck auf das Substrat. Die relative Festigkeit der HF: H2O2-Lösung wird dann geändert, um die Geschwindigkeit, mit der geätzt wird, einzustellen, was eine äußerst genaue Kontrolle des Ätzvorgangs ermöglicht. Darüber hinaus bietet Unity IIe SCCM auch mechanisches Polieren. Im Rahmen seiner integrierten CMP (Chemical Mechanical Polishing) Plattform poliert TEL/TOKYO ELECTRON Unity IIe SCCM unebene Oberflächen des Substrats mechanisch. Dies kann entweder durch den Einsatz von schnell schleifenden Polierkissen oder durch den Einsatz von weniger schleifenden Diamantwerkzeugen geschehen. Der Prozess hilft dabei, feinere Oberflächenmorphologie und glattere Oberflächen zu erzeugen, was eine beispiellose Genauigkeit im Herstellungsprozess ermöglicht. Darüber hinaus ist TEL Unity IIe SCCM mit verschiedenen Sicherheitsmerkmalen konzipiert, einschließlich Temperaturüberwachung und einem automatisierten Gasentlüftungssystem. Es kommt auch mit einem Drucksystem, das die Innenumgebung frei von Verunreinigungen hält. Darüber hinaus unterstützt es eine Vielzahl von Substrattypen, wie Silizium, Aluminium und andere Metalle, sowie eine breite Palette von Substratgrößen. Insgesamt ist TOKYO ELECTRON Unity IIe SCCM ein fortschrittlicher Ätzer/Ascher, der hochpräzise Ätz- und mechanische Polierprozesse ermöglicht. Es bietet hervorragende Ergebnisse in der Substratverarbeitung und ist mit verschiedenen Sicherheitsmerkmalen und einer breiten Palette von anpassbaren Substrattypen konzipiert. Aus diesen Gründen ist Unity IIe SCCM die perfekte Wahl für jede Art von Ätz- oder Polieranwendung.
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