Gebraucht TEPLA 300 #9229832 zu verkaufen

TEPLA 300
Hersteller
TEPLA
Modell
300
ID: 9229832
Wafergröße: 6"
Plasma asher, 6".
TEPLA 300 ist ein Hochleistungs-Ätzer/Ascher zur Entfernung metallischer und nichtmetallischer Schichten von Substraten in Forschung, Produktion und Fertigung. Es ist für die hochpräzise Dünnschichtoberflächenbearbeitung ausgelegt und bietet einen hoch kontrollierbaren und wiederholbaren Ätz-/Brennprozess mit einem niedrigen Temperaturbereich von -55 bis + 195 ° C. 300 ist mit einer einstellbaren Temperaturregelung und einer erweiterten Prozesssteuerung ausgestattet, die eine verbesserte Genauigkeit und Zuverlässigkeit des Ätz-/Brennprozesses ermöglicht. TEPLA 300 besteht aus einem robusten Aluminiumgehäuse und ist mit einem einfach zu bedienenden Prozessbedienfeld mit allen notwendigen Anzeigern und Bedientasten ausgestattet. Das System verfügt über einen integrierten Hochspannungs-Elektrolift-Generator für optimierte Prozessdynamik sowie eine separate Kühlquelle und spezielle Anschlusspakete für jeden Prozessbereich. Das Gerät ist auch mit einem Infrarot-Fingerabdrucksystem ausgestattet, um Ätz-/Brennzeit und Gleichmäßigkeit auf einheitliche und wiederholbare Prozessergebnisse zu überwachen. 300 bietet dem Anwender eine hochgenaue und konsistente Laserbearbeitung mit Auflösungen bis zu 5nm, die eine präzise Kontrolle während des Ätz-/Brennprozesses ermöglicht. Die steuerbaren Prozessparameter umfassen Strom, Spannung, Wiederholrate, Scanbereich, Prozesstiefe und Substratmaterial, was eine optimale Ätz-/Brennleistung auf nahezu jedem Material ermöglicht. TEPLA 300 ist für die Hochdurchsatzverarbeitung mit einer einzelnen Laufzykluszeit von weniger als 5 Minuten ausgelegt und kann bis zu 50 x 25 Zoll (1.200mm x 600mm) Substrat ätzen/verbrennen. Darüber hinaus verfügt das System über eine unabhängige automatische Laminierstation zum Laminieren und Entfernen von Substraten sowie eine mechanisierte Höhenregelung und optionale Temperaturprofilierungsfunktionen. 300 ist eine ideale Lösung für das schnelle, präzise und kostengünstige Entfernen von Dünnschichtschichten von komplexen Substraten. Es bietet einen robusten und zuverlässigen Ätz-/Brennprozess für ein breites Anwendungsspektrum.
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