Gebraucht TRIKON / AVIZA Celsior FXP #293767264 zu verkaufen
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ID: 293767264
Wafergröße: 8"
Weinlese: 2004
Atomic Layer Deposition (ALD) system, 8"
(2) 002-7560-03 Load ports
BROOKS AUTOMATION 003-1600-25 Mainframe robot
BROOKS AUTOMATION 002-7090-04 ATM Robot
(2) UPS
MKS 450 Ozone monitor
EMO Guard ring
Smoke detector
Platform type: Centura II Frame
Process: Oxide etch
Wafer shape: SNNF
Position / Chamber type:
A / Oxide etch (eMax)
B / Oxide etch (eMax)
C / Oxide etch (eMax)
D / Oxide etch (eMax)
F / Orienter
Chamber A, B, C and D:
Process kit
Liner door
Ceramic ESC
Dual magnet
Baratron guage: 1 Torr
Liner: Standard magnet type
EPD: Hot pack
Gas injector
ALCATEL / ADIXEN / PFEIFFER ATH 1600M Turbo pump
0010-11239 HV Module
Gate valve type: Pendium
0010-30686 Match
ENI OEM-28B Generator
Gas delivery options:
Standard component
VERIFLO Valve
MKS 872 Transducer
VERIFLO SQ2 Regulator
MYKROLIS Filter
AERA MFC FC-D980C
Gas panel:
Pallet A and B:
Line / Gas / MFC Size
1 / 1.3 C4F6 / 50 SCCM
2 / C4F8 / 50 SCCM
3 / CO / 500 SCCM
4 / CH2F2 / 50 SCCM
5 / O2 / 50 SCCM
6 / N2 / 300 SCCM
7 / O2 / 2000 SCCM
8 / CF4 / 300 SCCM
9 / CHF3 / 200 SCCM
10 / AR / 1000 SCCM
Pallet C and D:
Line / Gas / MFC Size
1 / H2 / 500 SCCM
2 / NH3 / 500 SCCM
3 / CO / 500 SCCM
4 / CH2F2 / 50 SCCM
5 / O2 / 50 SCCM
6 / N2 / 300 SCCM
7 / O2 / 2000 SCCM
8 / CF4 / 300 SCCM
9 / CHF3 / 200 SCCM
10 / AR / 1000 SCCM
Gas panel features:
Top feed multi line drop hook up
VME II Gas panel controller
Loadlock / Cassette options:
WBLL With auto-rotation
UNIVERSAL Loadlock platform
STANDARD Cassette type supported
KALREZ Loadlock slit valve oring type
Integrated cassette sensor
Transfer chamber options:
Manual lid hoist
Centura VHP+ Robot
AL Blade
Bottom loadlock vent
System controller:
Controller type: 66"
Controller electrical interface: Bottom feed
Top controller exhaust
Controller cover
No adaptor for SECS Port 25-Position
No exhaust duct
No controller IO Interface
No 3-Way switch box
AC Rack:
GFI: 100 mA
AC Rack type: Pri/Sec AC Generator rack, 66"
No UPS
Generator rack:
RF On indicator
No RF Generator rack plexiglas cover
Generator rack water manifold
2004 vintage.
TRIKON/AVIZA Celsior FXP ist eine anspruchsvolle Ätz-/Aschermaschine für fortschrittliche Halbleiterherstellungsprozesse. Dieses Tool kombiniert die Fähigkeiten des Ätzens und des Aschens in einer einzigen Plattform und bietet eine präzise Kontrolle über Prozessparameter für die Hochleistungsgeräteherstellung. AVIZA Celsior FXP nutzt fortschrittliche Plasmatechnologie, um unerwünschte Materialien von Halbleitersubstraten mit außergewöhnlicher Präzision und Gleichmäßigkeit zu ätzen und zu entfernen. Das System verfügt über eine vielseitige Prozesskammer mit mehreren Gaseinlässen, HF-Stromquellen und Temperaturregelungsfunktionen, um den Ätz-/Ascheprozess nach spezifischen Anforderungen anzupassen. Zu den Hauptmerkmalen von TRIKON Celsior FXP gehören: 1. Plasmaätzfähigkeiten: Die Einheit kann isotrope oder anisotrope Ätzprozesse durchführen, um komplizierte Muster auf Halbleiterscheiben zu erzeugen. Die Plasmaquelle erzeugt reaktive Spezies, die chemisch mit der Substratoberfläche reagieren und selektiv Materialschichten entfernen, um Vorrichtungsmerkmale mit Submikronauflösung zu definieren. 2. Ashing-Funktionalität: Neben dem Ätzen kann Celsior FXP auch für Asher-Anwendungen verwendet werden, bei denen Photoresist und andere organische Verunreinigungen von der Waferoberfläche entfernt werden. Die Aschefähigkeiten der Maschine gewährleisten saubere und rückstandsfreie Oberflächen, die für nachfolgende Bearbeitungsschritte im Halbleiterherstellungsfluss entscheidend sind. 3. Mehrere Prozessoptionen: TRIKON/AVIZA Celsior FXP unterstützt eine breite Palette von Prozessgasen, darunter Chemikalien auf Fluorbasis für das Siliciumoxidätzen, Gase auf Chlorbasis für das Metallätzen und Plasmen auf Sauerstoffbasis für die organische Materialentfernung. Durch diese Flexibilität können Anwender die optimale Chemie für spezifische Gerätestrukturen und Materialzusammensetzungen auswählen. 4. Gleichmäßigkeit und Selektivität: Das Werkzeug bietet eine ausgezeichnete Gleichmäßigkeit über die Waferoberfläche und gewährleistet konsistente Ätzraten und Formelementgrößen von Kante zu Mitte. Darüber hinaus bietet AVIZA Celsior FXP eine hohe Selektivität zwischen verschiedenen Materialschichten und ermöglicht eine präzise Kontrolle über Ätztiefen und -profile, ohne dass darunter liegende Strukturen beschädigt werden. 5. Erweiterte Steuerung und Überwachung: TRIKON Celsior FXP ist mit einer ausgeklügelten Prozesssteuerung ausgestattet, die eine Echtzeit-Überwachung von Schlüsselparametern wie Gasdurchflussraten, Kammerdruck, HF-Leistungsstufen und Temperatureinstellungen ermöglicht. Diese Steuerung ermöglicht es dem Bediener, Prozessbedingungen für maximale Ausbeute und Geräteleistung zu optimieren. 6. Vakuumkammerdesign: Celsior FXP verfügt über eine Hochvakuum-Prozesskammer mit fortschrittlichen Pumpsystemen, um die gewünschten Plasmabedingungen zu schaffen und aufrechtzuerhalten. Das Kammerdesign minimiert die Partikelverschmutzung und sorgt für eine saubere Verarbeitungsumgebung für die hochreine Geräteherstellung. 7. Skalierbarkeit und Integration: TRIKON/AVIZA Celsior FXP kann in Clusterwerkzeuge oder Mehrkammersysteme für nahtlose Waferbearbeitungsabläufe integriert werden. Sein modularer Aufbau erleichtert die Skalierbarkeit, um den sich entwickelnden Produktionsanforderungen gerecht zu werden, und ermöglicht eine einfache Wartung und Wartungsfreundlichkeit. Zusammenfassend ist AVIZA Celsior FXP ein hochmodernes Etcher/Asher-Modell, das präzise Steuerung, Zuverlässigkeit und Vielseitigkeit für Halbleiterherstellungsanwendungen bietet. Seine fortschrittliche Plasmatechnologie, Prozessflexibilität und erweiterte Steuerungsfunktionen machen es zu einem unverzichtbaren Werkzeug für die Erstellung von Halbleiterbauelementen der nächsten Generation mit überlegener Geräteleistung und -ausbeute.
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