Gebraucht TRION ICP Etcher #293743135 zu verkaufen

TRION ICP Etcher ist eine hochmoderne Plasmabearbeitungsanlage, die induktiv gekoppelte Plasma (ICP) -Technologie verwendet, um Substrate mit außergewöhnlicher Präzision und Kontrolle zu ätzen und zu reinigen. Entwickelt von TRION Technology, einem führenden Hersteller von Plasmaätzsystemen, ist ICP Etcher für eine Vielzahl von Anwendungen in den Bereichen Halbleiter, MEMS (MicroElectroMechanical Systems), LED (Light Emitting Diode) und anderen fortschrittlichen Technologiebranchen konzipiert. Herzstück von TRION ICP Etcher ist die induktiv gekoppelte Plasmaquelle (ICP), die ein hochdichtes Plasma erzeugt, indem sie Energie von einer HF-Stromquelle an das Prozessgas koppelt. Dieses hochdichte Plasma bietet gegenüber herkömmlichen Ätzverfahren mehrere Vorteile, darunter höhere Ätzraten, verbesserte Gleichmäßigkeit und bessere Selektivität zwischen verschiedenen Materialien. Die ICP-Quelle im ICP Etcher ist hocheffizient und ermöglicht eine präzise Kontrolle der Plasmaparameter wie Dichte, Gleichmäßigkeit und Zusammensetzung. TRION ICP Etcher verfügt über eine Kammer mit einer Top-Down-Konfiguration, die ein einfaches Be- und Entladen von Substraten ermöglicht. Die Kammer ist mit Temperaturregel- und Gasstromregelsystemen ausgestattet, um stabile Prozessbedingungen und konsistente Ergebnisse zu gewährleisten. Das System umfasst auch eine Turbopumpe und eine Trockenpumpe für schnelle Pumpenausfallzeiten und eine effiziente Gasabfuhr während der Verarbeitung. Eines der Hauptmerkmale von ICP Etcher ist die erweiterte Prozesssteuerung. Das Gerät ist mit einem ausgeklügelten RF-Matching-Netzwerk ausgestattet, das eine präzise Abstimmung der Plasmaparameter ermöglicht, um Ätzraten und Selektivität für verschiedene Materialien zu optimieren. TRION ICP Etcher enthält auch eine Reihe von Endpunktdetektionstechniken, wie optische Emissionsspektroskopie (OES) und Ionenstrommessung, um eine genaue Prozessüberwachung und -steuerung zu gewährleisten. ICP Etcher unterstützt eine Vielzahl von Ätzprozessen, darunter isotropes und anisotropes Ätzen, reaktives Ionenätzen (RIE), tiefenreaktives Ionenätzen (DRIE) und Plasmaaschen. Die Maschine ist kompatibel mit einer Vielzahl von Prozessgasen, wie Fluor-, Chlor- und sauerstoffbasierten Chemikalien, um eine Vielzahl von Materialien zu ätzen, darunter Silicium, Siliciumdioxid, Siliciumnitrid, Metalle und Polymere. TRION ICP Etcher kann Substrate bis zu einer bestimmten Größe verarbeiten, abhängig von der spezifischen Konfiguration des Werkzeugs. Das Asset ist sehr vielseitig einsetzbar und bietet Platz für eine Vielzahl von Wafergrößen, darunter 4-Zoll, 6-Zoll, 8-Zoll und 12-Zoll-Wafer, sowie kleine Stücke und kundenspezifische Substrate. ICP Etcher kann auch mit mehreren Prozesskammern für Produktionsumgebungen mit hohem Durchsatz konfiguriert werden. Zusammenfassend ist TRION ICP Etcher ein hochmodernes Plasmabearbeitungsmodell, das außergewöhnliche Präzision, Kontrolle und Flexibilität für eine breite Palette von Ätz- und Reinigungsanwendungen in modernen Technologiebranchen bietet. Mit seiner innovativen ICP-Technologie, fortschrittlichen Prozesssteuerungsfunktionen und vielseitigem Design ist ICP Etcher ein leistungsfähiges Werkzeug, um überlegene Prozessleistung und Produktqualität in Halbleiter- und verwandten Branchen zu erreichen.