Gebraucht ULVAC CE-300I #9206958 zu verkaufen

Hersteller
ULVAC
Modell
CE-300I
ID: 9206958
Wafergröße: 3"
Weinlese: 2007
ICP Etcher, 3" Load-lock type: ISM Load-lock chamber Sample size: 75 mm Process reliability / Accuracy: RF Discharge source: Inductive coupled plasma RF Frequency: 13.56 MHz Discharge impedance: Auto control Purge gas: N2 Temperature control: Water circulator / He gas Wafer hold type: Electrostatic chuck Target materials: Mo, TiN, NbN, Si QUARTZ Wafer tray UBE RID-2 UV Ozone cleaner THERMO ELECTRON NESLAB Merlin M75 chiller Power supply: 208-230 V, Single phase, 10.1 A UBE INDUSTRIES UBE RID Exhaust gas treatment device Gases: O2, Chlorine gas, acid gas ULVAC Abatement pump Gases: O2, N2 RF Power: ICP Assembly upper electrode: 1000 W RF Biased lower electrode: 300 W Load lock gases: SF6, CF4, C4F8, O2 Process / Gases: Pressurized air, He, N, Ar, O, SF6, CF4, B(OH)3, Cl Plasma concentration: 1 x 1011 cm³ Etching operation pressure: 0.07 ~ 10 Pa Etching rate: 200 nm ~ 500 nm/min Uniformity: ±5% or less Substrate temperature control: Electrostatic chuck Manual included Power supply: 200 V, 3-Phase, 22.0 kVA 2007 vintage.
ULVAC CE-300I ist ein Ätzer/Ascher, der speziell für Halbleiteranwendungen entwickelt wurde. Das Gerät ist mit einer fortgeschrittenen kapazitiv gekoppelten induktiv belasteten (CCIL) Plasmaquelle ausgestattet, die eine höhere Ätzrate als herkömmliche HF-Systeme bietet. Das System ist einfach zu bedienen und bietet einen kostengünstigen, effizienten Ätzprozess. Die CCIL-Plasmaquelle liefert zudem ein extrem wiederholbares Ätzprofil mit sehr minimaler Hinterschneidung im Vergleich zu anderen Plasmaquellen. Das Gerät verfügt über eine 350 mm x 350 mm Prozesskammer, so dass größere Substrate gleichzeitig bearbeitet werden können. Die Maschine verfügt auch über eine innere Oberseitenkühlung des Substrats, die hilft, die kritischen Temperaturen während der Halbleiterverarbeitung zu reduzieren. CE-300I bietet auch eine präzise Temperaturregelung sowohl der Kammer als auch der Substrate über mehrere Thermoelemente, die sich im gesamten Werkzeug befinden. Dadurch wird sichergestellt, dass der Ätzprozess konsequent wiederholbar und zuverlässig ist. ULVAC CE-300I verfügt über eine einzigartige Touchscreen-Schnittstelle für Benutzerfreundlichkeit. Mit dieser Schnittstelle kann der Benutzer schnell auf Asset-Informationen zugreifen, die Prozessparameter überwachen und die Prozesseinstellungen nach Bedarf anpassen. Dies ermöglicht auch die Fernüberwachung des Modells, sodass Benutzer den Ätzprozess von jedem Ort aus im Auge behalten können. Das Gerät verfügt auch über einen Rezeptmodus, mit dem Benutzer zuvor verwendete Prozesse für mehr Effizienz und Konsistenz speichern und wiederverwenden können. CE-300I verfügt über ein einzigartiges Gasfördersystem mit bis zu vier servogesteuerten Schüttgasreglern, die eine präzise Gasströmungsregelung für maximale Prozessgleichförmigkeit bieten. Für eine noch präzisere Gasförderung nutzt das Gerät zudem einen hochpräzisen Massenstromregler. Der Gasschrank verfügt außerdem über eine Vakuumfuttermaschine, die eine gleichmäßige Grunddruckregelung während des Prozesses ermöglicht. Neben dem Ätzprozess verfügt ULVAC CE-300I auch über einen optionalen ionisierten Metall-unterstützten chemischen Ätzmodus (IMAGE) zum präziseren Ätzen kleiner Merkmale. Der IMAGE-Modus bietet einen richtungsorientierteren und kontrollierteren Ätzprozess, der es Benutzern ermöglicht, Funktionen kleiner als 50 nm zu ätzen. Insgesamt ist CE-300I ein fortschrittlicher, kompakter Ätzer/Ascher mit leistungsstarken Funktionen, die einen kostengünstigen, wirtschaftlichen Ätzprozess bieten können. Seine einzigartige CCIL-Plasmaquelle und Touchscreen-Schnittstelle bieten eine hervorragende Gleichmäßigkeit und Wiederholbarkeit im Vergleich zu herkömmlichen HF-Systemen. Das Werkzeug verfügt auch über Präzisionstemperatur- und Gasflussregelung und einen optionalen IMAGE-Modus für erweiterte Ätzanwendungen.
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