Gebraucht ULVAC Enviro II #293757415 zu verkaufen

ULVAC Enviro II ist eine Ätz-/Aschermaschine für den Einsatz in der Halbleiter- und Mikroelektronikherstellung. Es ist speziell zum Ätzen und/oder Entfernen von dünnen Folien sowie zum Nachmetallätzen ausgelegt. Enviro II verwendet Vakuumtechnologie, um horizontale Asche- und Ätzprozesse zu erleichtern. ULVAC Enviro II hat eine Kammerstruktur bestehend aus einer Hauptkammer und einer Bearbeitungskammer. Sowohl die Hauptkammer als auch die Bearbeitungskammer sind mit einem doppelten O-Ring abgedichtet. Die Hauptkammer ist mit einem Loadlock-System für die einfache Handhabung von Substraten ausgestattet und verfügt über eine große Tür für einfaches Laden und Entladen von Substraten. Die Bearbeitungskammer ist mit einem Spanntisch ausgestattet, der das Substrat während der Bearbeitung sicher hält. Enviro II ist auch mit einer kryogenen Kühleinheit ausgestattet, die eine genaue und präzise Temperaturregelung ermöglicht. Zwei flüssige Stickstoffspeicher innerhalb der Kammer ermöglichen eine gleichmäßige Abkühlung des Substrats während des Ätzvorgangs. Die Kühlmaschine ist einstellbar und die Temperatur des flüssigen Stickstoffs ist leicht einstellbar. Auf diese Weise können Benutzer die Ätzergebnisse maximieren. Das Werkzeug verfügt über eine breite Palette von spannenden Funktionen, die zur Minimierung von Quermaßätzfehlern und zur Verbesserung der Ätzgenauigkeit entwickelt wurden. ULVAC Enviro II verwendet einen Massendurchflussmesser, um den Gasfluss, den Druck und die Temperatur für präzises und gleichmäßiges Ätzen genau zu messen und zu steuern. Es hat auch ein Oszillator Gas Fokussiermodell, mit dem Benutzer den Plasmastrom von 0-25mV und die Ätzbreite von 10-50um ändern können. Dies sorgt für eine höhere Prozesssteuerung und erhöht den Substratdurchsatz. Darüber hinaus verfügt Enviro II über eine Anti-Bumping-Platte, die die Erzeugung von Partikeln durch Plasmaerosion reduziert. Das Gerät verfügt außerdem über einen Multi-Wafer-Kassettenadapter, mit dem Benutzer bis zu 8 Wafer gleichzeitig bearbeiten können. Dies hilft, die Verarbeitungszeit zu reduzieren, den Durchsatz zu erhöhen und die Prozessstabilität zu verbessern. ULVAC Enviro II ist kompatibel mit einer Vielzahl von Prozessgasen und hat eine maximale Ätzrate von bis zu 8 μ m/min. Insgesamt ist Enviro II ein zuverlässiges und flexibles Ätz-/Aschersystem, das hochauflösende Radierungen erreichen kann. Dank der präzisen Temperaturregelung, der präzisen Gasflussregelung und der vielfältigen spannenden Funktionen können Anwender optimale Ergebnisse erzielen.