Gebraucht ULVAC Enviro III #9014614 zu verkaufen

ULVAC Enviro III ist eine fortschrittliche Ätz-/Aschemaschine, die für Anwendungen mit hocheffizienter tiefenreaktiver Ionenätzung (DRIE) entwickelt wurde. Es verwendet eine Kombination aus HF- und DC-Ionen-Source-Technologie, die die Bearbeitung von Substraten mit Geschwindigkeiten von bis zu 8 nm/min ermöglicht. Dieser Ätzer verfügt über ein freiliegendes Waferträgersystem, mit dem der Bediener Substrate ohne externe Gas- oder Vakuumzufuhr auf die Quarzplatte laden kann. Enviro III verfügt zudem über einen integrierten Controller und eine Benutzeroberfläche für eine einfache und präzise Bedienung der Einheit. Die Maschine kann mehrere Materialtypen ätzen und kombiniert fortschrittliche DRIE-Funktionen, wie die Steuerung „ausgelöst“, die die höchste Prozesskonsistenz bietet. ULVAC Enviro III verfügt auch über eine Drucküberwachung, die es dem Bediener ermöglicht, eine einheitliche Prozessatmosphäre mit minimaler Sauerstoffaufnahme und Prozessvariation zu gewährleisten. Enviro III ist für hochdurchsatzspezifische DRIE-Ätzanwendungen konzipiert. Es kann für die Schaffung von polymeren ätzfesten Masken verwendet werden, die Seitenwandkontaktloch ätzen, Tiefätzen von engen und tiefen Mikrokanälen, tiefes Graben und andere erweiterte Wafer-Mikrobearbeitungsoperationen machen. ULVAC Enviro III ist mit fortschrittlichen Sicherheitsmerkmalen wie Druck- und Vakuumverriegelungen ausgestattet und soll maximale Zuverlässigkeit, Wiederholbarkeit und geringe Wartungskosten bieten. Es verfügt über ein integriertes automatisches Reinigungs-/Reinigungswerkzeug, um das Gerät für längere Zeit ohne häufige Wartung verfügbar zu halten. Enviro III ist eine robuste und zuverlässige Ätzlösung, die Substrate mit einem Durchmesser von bis zu 8 Zoll verarbeiten kann und eine maximale Waferbelastung von zwölf hat. Dieses Modell kann in einer Vielzahl von Ätzanwendungen verwendet werden, einschließlich MEMS, High-End-Halbleiterherstellung, MEMS-Sensoren, MEMS-Aktuatoren und vieles mehr. ULVAC Enviro III Ätzer kombiniert fortschrittliche Fertigungsfunktionen, Benutzerfreundlichkeit, effizienten Betrieb und minimale Wartung für überlegene Leistung bei einer Vielzahl von Ätzanwendungen. Die Ausrüstung kann kontinuierlich Substrate mit bis zu 8 nm/min ätzen, und seine fortschrittlichen Eigenschaften und Design machen es zu einer zuverlässigen, Hochleistungs-Ätzlösung für eine Vielzahl von spezialisierten Anwendungen.