Gebraucht ULVAC NE 550C #9266611 zu verkaufen
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ID: 9266611
Wafergröße: 6"
Weinlese: 2006
Dry etching system, 6"
Gas: CF4, O2, Ar, N2, He
2006 vintage.
ULVAC NE 550C ist ein Ätzer und Ascher zur Verkleinerung und Definition von Mustern auf Wafern mit einem Durchmesser von 8 ". ULVAC NE-550C 's fortschrittliches Design und Funktionen ermöglichen überlegene Produktionsleistung und Präzision. ULVAC proprietäre kondensationsunterstützte reaktive Ätztechnologie liefert qualitativ hochwertige Ergebnisse mit niedrigem Seitenätzeingang. Die Maschine verwendet einen Inline-Hochleistungs-HF-Generator mit integrierten Impulsätzfunktionen. Die Impulsätzung gewährleistet eine hohe, gleichmäßige Definition von Mustern auf den Wafern und schränkt unnötige Ätzungen ein. NE 550C bietet die Möglichkeit, zwischen Ätz- und Ascheprozessen zu wechseln, was es in einer Vielzahl von Anwendungen nützlich macht. Diese Funktion ist ideal für Kunden, die häufig zwischen Prozessen wechseln müssen, was eine höhere Effizienz und Produktivität ermöglicht. Die Maschine verfügt auch über eine automatische Wafer-Handhabung, die den Ätz- oder Aschevorgang startet, sobald der Wafer in der Kammer platziert wurde. Die vollautomatisierte Steuerungseinrichtung, PC-basierter Controller, ermöglicht es Benutzern, Ätzprozesse auf den höchsten geforderten Standard einzustellen. Die benutzerfreundliche Software und die intuitive Benutzeroberfläche bieten eine vollständige Kontrolle über Parameter wie Gaszusammensetzung, Druck, Ätzzeit und Temperatur. NE-550C enthält ein bordseitiges Vakuumsystem, das eine hohe Gleichmäßigkeit des Plasmas in der Prozesskammer ermöglicht und gleichzeitig den Einfluss von äußerem Gas und Luft minimiert. Eine automatische Gasfilterreinigungsanlage und eine automatische Leckageerkennungsmaschine helfen, Ausfallzeiten aufgrund der Wartung von Gasleitungen zu reduzieren und eine sichere Verarbeitung zu gewährleisten. ULVAC NE 550C ist eine hocheffiziente Ätz- und Aschemaschine, ideal für Waferbearbeitungsanwendungen. Es ist fortschrittliche Technologie ermöglicht eine hochwertige Verarbeitung mit niedrigem Seitenätzeingang. Die Fähigkeit, zwischen Prozessen, automatischer Wafer-Handhabung, integriertem Vakuum-Tool und intuitiver Benutzeroberfläche zu wechseln, gewährleistet eine effiziente und sichere Verarbeitung und ist somit ideal für selbst anspruchsvollste Anwendungen.
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