Gebraucht ULVAC NE-950EX-V #9298684 zu verkaufen

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Hersteller
ULVAC
Modell
NE-950EX-V
ID: 9298684
Weinlese: 2015
CCP Etcher Capable of running: Single, 12" / Three, 6" Automated cassette to cassette handling (3) Wafers batch: 6" dia (7) Wafers batch: 4" dia (12) Wafers batch: 3" dia (29) Wafers batch: 2" dia Equipped ICP with magnetic field ULVAC P/N: 3188353 High density plasma source (2) ULVAC P/N: 3429391 Proprietary star electrodes Dry etching technology GaN, Sapphire, metal, ITO, SiC, AlN, ZnO (4) Elements compound semiconductor materials Option included 2015 vintage.
ULVAC NE-950EX-V ist ein Ätzer/Ascher für Ätz- und Ascheprozesse bei der Herstellung von Halbleiterbauelementen. Dieses Modell von Ätzer/Ascher vereint eine breite Palette von Ätz- und Aschebearbeitungsfunktionen in einer einzigen Maschine. Mit einer Substratfläche von 450mm × 450mm hat NE-950EX-V eine Verarbeitungskapazität von bis zu drei Glasscheiben, einem metallischen oder organischen Substrat oder einem Stück Quarzglas. Es bietet eine Vielzahl von Ätz- und Ascheprozessen, darunter Parallelätzen, Clipätzen, Tiefätzen, Ionenfräsen, reaktives Ionenätzen, Elektronenstrahltrimmen und Waferreinigung. ULVAC NE-950EX-V ist mit einer hochauflösenden Ätzmikroskopausrüstung ausgestattet, die eine diffuse optische Beleuchtung zur klaren Beobachtung und präzisen Ausrichtung jedes Substrats verwendet. Das Mikroskopsystem ist in der Lage, bis zu 100x zu vergrößern und Wafer auf Toleranzen von ± 10 Mikrometern genau zu verarbeiten. Es ist auch möglich, das Ätzen mit selbst austauschbaren O-Ring-Dichtungen durchzuführen, sowie das Trockenätzen mit einer Vielzahl von Gasen zu ermöglichen. NE-950EX-V verfügt über eine eingebaute ECR (electron cyclotron resonance) -Quelle mit einer Elektronendichte von bis zu 3 x 10 ¹ º cm⁻¹, wodurch hochdichtes Plasma zum Ätzen und Trimmen innerhalb eines Gesamtdrucks von 5 Pa oder weniger erzeugt werden kann. Dieser extrem niedrige Druck ermöglicht eine verbesserte Ätzgleichmäßigkeit und eine verringerte Abflugrate von Waferoberflächen. Die ECR-Quelle verfügt auch über einen integrierten digitalen Controller, der Elektronenzyklotronfrequenz, Strommodus und automatische Phasensynchronisation steuert, um ein optimales Ätzen und Trimmen auf allen Substraten zu gewährleisten. ULVAC NE-950EX-V enthält außerdem eine einzigartige Sekundärfeld-Plasmalampe, die ultrahochfrequentes Plasma für eine hervorragende Reinigungsleistung bereitstellt. Die Plasmalampe läuft mit Frequenzen bis zu 500MHz und sorgt für eine schnelle und konsistente Waferreinigung. Es umfasst eine äußere Kammer zur vorbeugenden Wartung mit einer 5-stufigen Gassteuerungsmaschine, die eine genaue Kontrolle aller während des Prozesses verwendeten Gase ermöglicht. NE-950EX-V unterstützt auch Sicherheits- und Umweltmaßnahmen für die Halbleiterproduktion. Dazu gehören Hauben und andere Sicherheitsvorrichtungen, um das Risiko von Geruch und Lärm rund um die Maschine zu reduzieren, sowie richtig konstruierte Abgassysteme, um Luftverschmutzung zu minimieren. Abschließend ist ULVAC NE-950EX-V ein zuverlässiger und fortschrittlicher Ätzer/Ascher, der eine außergewöhnliche Ätz- und Ascheleistung für eine Vielzahl von Halbleiterbauelementen bietet. Mit seinem hochauflösenden Ätzmikroskopwerkzeug, ECR-Quelle und Ultrahochfrequenz-Plasmalampe setzt es Maßstäbe für Qualität und Zuverlässigkeit in der Halbleiterproduktion.
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