Gebraucht YES / GLEN R3 #9251749 zu verkaufen
URL erfolgreich kopiert!
Tippen Sie auf Zoom
ID: 9251749
Weinlese: 1994
Plasma cleaner
Low frequency
Mass Flow Controller (MFC)
N2 Flow rate: 1.7 SCFM
Process gas flow rate: 20-50 SCCM
Chamber material: 6061-T6 Aluminum
RF Plasma power: 0 - 500 W at 550 VAC
Nitrogen consumption: 0 SCFM idle, 1.7 SCF
Reactant gas consumption: 0 SCFM Idle, 150 SCC
KF 40 Vacuum plumbing
Clean room capability: Class 10
Compliance: SEMI S2
Touch screen interface
Analog MFC control and monitoring
Thermocouple monitoring for etch uniformity
Safety factors: Integral RF and pressure interlocks
TCP/IP Port
Self-diagnostic program
Constant real-time display
Audible and visual cycle complete indicators
Audible and visual indication of incorrect process with diagnostics display
Vacuum sensor: 0-1000 Torr
With (2) trip points
Load capacity:
Up to 4 active plasma areas: 15.13" x 15.39"
Operational modes:
RIE
Downstream electron-free
Active ion trap
Grounded ion trap
Measurements:
Interior chamber dimensions: 450 x 450 x 300 mm
Chamber process area: 931 in² or 233 in²
Power supply: 230 V, 20 Amps, 50/60 Hz, Single phase
1994 vintage.
YES/GLEN R3 ist ein Ätzer/Ascher, der erstellt wurde, um die Effizienz des Siliziums über Ätz- und Seitenverhältnismessung zu verbessern. Es ist mit der Kapazität zur Verarbeitung von 15mm x 15mm und bis zu 8-Zoll-Wafern ausgelegt. Das Gerät verfügt über eine Precision Spinning Tab Die (PSTD) und ein automatisiertes Präzisionsausstoßsystem. Dieser duale Quellprozess hilft dabei, die Prozessfähigkeit und Variabilität zu erhöhen. Das beiliegende 4 "Vakuumgehäuse behält die Wiederholbarkeit des Prozesses bei und ist mit der traditionellen Multi-Borimplantat Plus (MBI +) -Einheit gekoppelt, um die Probenlieferung zu gewährleisten und das Ätzen durchzuführen. Das PDT bietet sowohl einseitige Flachfeld- als auch Mehrpunktmessfunktionen durch seinen automatisierten Scanhead. Es verwendet einen einzigartigen Edelstahl-Messer-Kanten-Zugang und kundenspezifische Spannbacken, um sehr geringe Verzerrung und Genauigkeit zu bieten. Die PSTD ist auch für Isolierätz- und Seitenverhältnismessungen optimiert. Es verfügt über eine kombinierte duale Wafer-Temperaturregelmaschine, Gasverteilung und eine Gasliftsteuerung. Ergänzt wird dies durch fortschrittliche Prozesssteuerung und Software zur Überwachung und Manipulation der Ätzparameter, was zu hoher Prozessreproduzierbarkeit, wiederholbaren Rückständen und Seitenverhältnismessungen führt. YES R 3 verfügt auch über eine Kombination aus zerstörungsfreien und zerstörungsfreien Ätzmesstechniken. Dual-sided Flat-Field Profiling (DSFP) und Multi-Point Profiling (MPP) Funktionen werden bereitgestellt, ergänzt durch eine breite Palette von variablen Ätzraten und minimalen Waschzeiten. DSFP- und MPP-Messungen sind extrem wiederholbar und bieten schnelle und zuverlässige Prozessinformationen zur Unterstützung der Optimierung und Fehlerbehebung. Dieser Ätzer/Ascher ist ein robustes und zuverlässiges Werkzeug, das mit verbesserten Prozessparametern für hohen Prozessdurchsatz und verbesserter Flussstabilität für erhöhte Produktivität entwickelt wurde.
Es liegen noch keine Bewertungen vor