Gebraucht AXCELIS / FUSION M 150PCU #9355454 zu verkaufen

AXCELIS/FUSION M 150PCU ist ein Belichtungsgerät für die Herstellung fortschrittlicher Halbleiterbauelementschichten. Es verwendet ein einstückiges, zweistrahliges Inline-Maschinensystem, das zu einer einzigen einheitlichen Plattform konturiert ist, um eine präzise Verarbeitung und Platzierung zu ermöglichen. Das Gerät bietet hervorragende Bildqualität bei extrem hohem Waferdurchsatz für eine Vielzahl von Wafergrößen und -schichten. Die hochmoderne Optik, der lasergeschnittene Waferhalter und das Ladewerkzeug der Maschine sorgen für eine präzise Ausrichtung und reduzieren die Ungleichmäßigkeit der Platzierung. FUSION M 150PCU ist mit fortschrittlichen Designs für die automatische Belichtung, Musterausrichtung, Druckguss und Ausrichtung sowie einer optimalen Ausrichtung auf Zielebene ausgestattet. Seine Softwarefunktionen sind darauf ausgelegt, den Durchsatz, die Steuermatten, die Geschwindigkeit, die kontinuierliche Ausrichtung und die Bildgebung mit hohem Durchsatz zu maximieren. Die Anlage ermöglicht die präzise Steuerung von Belichtungsparametern wie Beleuchtungsleistung, numerische Blende, Sensorposition, Dosis und Brennpunktgröße. AXCELIS M 150 PCU verfügt über sechs verschiedene Bildgebungssysteme, darunter eine hochauflösende Standardlinse, hochauflösende Ionensensorik, Ringabtastung, Autofokussierung und Ringabtastung sowie Laserausrichtung. Dies gewährleistet eine flexible und qualitativ hochwertige Bildgebung bei verschiedenen Wellenlängen und numerischen Öffnungen. Für einen effizienten Betrieb wird das Modell mit Inliers, Outlinern, Platzierungs-Patches und nicht andockbaren Stoßfängern geliefert. Dies eliminiert Mikrometer-Vibrationen und erleichtert die Belichtungszeiten. Zusätzlich zeigt die Ausrüstung automatische die-die Registrierung für Anordnungen der Maske zu excimer (MTE) und hat Rand-zu-Rand-Registrierungsgenauigkeit verbessert. Das System ist auch mit mehreren Ziel-Wafer-Handling-Funktionen konzipiert. Sein Auto-Aligner ist in der Lage, bis zu vier Wafer-Stacks zu handhaben und ist so konzipiert, dass die Wafergruppe durch automatisches Erfassen, Schieben und Klemmen komprimiert wird, um die Belichtung des gesamten Wafers zu ermöglichen. Zusammenfassend ist M 150PCU eine einteilige, zweistrahlige Inline-Maschineneinheit, die eine präzise Verarbeitung und Platzierung fortschrittlicher Halbleiterschichten ermöglicht. Die Maschine bietet eine hervorragende Bildqualität bei ultrahohem Waferdurchsatz für eine Vielzahl von Wafergrößen und -schichten und verfügt über eine hochauflösende Optik, ein automatisches Werkzeug zur Registrierung von Stempeln, mehrere bildgebende Systeme und automatisierte Inlier/Outliner-Funktionen zur Verringerung der Ungleichmäßigkeit und zur Verbesserung der Kante. Darüber hinaus verfügt das Asset über mehrere Ziel-Wafer-Handling-Funktionen und einen Auto-Aligner, der bis zu vier Wafer-Stacks verarbeiten kann.