Gebraucht AXCELIS / FUSION M 200 PCU #9314174 zu verkaufen

FUSION™ AXCELIS/FUSION M 200 PCU Belichtungsanlage ist ein fortschrittliches und hocheffizientes Substratbelichtungssystem für fortschrittliche Transistortechnologien. Es kombiniert die neuesten Prozesstechnologien mit einer hoch anpassungsfähigen Substrathandhabungsplattform, um eine breite Palette von Geräteherstellungsprozessen verarbeiten zu können. FUSION M200PCU verfügt über eine voll integrierte optomechanische Maschine mit 4-Punkt-Substrat-Handhabbarkeit. Es verfügt auch über eine erweiterte Bildgebungs- und Ausrichtungskonfiguration mit der Fähigkeit, eine sehr genaue Ausrichtung zu erzielen. Darüber hinaus bietet das Werkzeug den Benutzern die Möglichkeit, bis zu 7 verschiedene Substratursachen aufzunehmen. Die Anlage stützt sich auf eine Elektronenstrahlverdampfung auf der Basis von Hochfrequenz (RF) mit zwei Kanonen. Dieses Verfahren gewährleistet die Lieferung konsistenter Schichtdicken sowie eine hervorragende Wiederholbarkeit. Die HF-Quelle arbeitet auch dazu, toxische flüchtige organische Verbindungen (VOC) zu minimieren und gleichzeitig hervorragende Ergebnisse zu erzielen. Das Modell bietet Anwendern eine Vielzahl von Vorteilen wie die Möglichkeit, großflächige Substrate schnell und ohne Verzerrungen zu belichten; die Fähigkeit, mehrere Schichten aus verschiedenen Materialien zu erzeugen; und Bereitstellen einer Vielzahl von Belichtungstechniken, einschließlich mehrachsiger, dynamischer und gestufter Auflösung. Darüber hinaus können Benutzer Belichtungsparameter anpassen, die Ausrichtungsgenauigkeit verbessern, die Behandlungszeiten von Substrat und Material reduzieren, Hitzestress reduzieren und die Maskenverschmutzung reduzieren. AXCELIS M200 PCU ist ein ideales Substratbelichtungsgerät für eine Vielzahl von Substrat- und Geräteanwendungen, einschließlich der Herstellung fortschrittlicher Transistoren wie Feldeffekttransistoren (FETs), Metall-Oxid-Halbleiter (MOS) und Oberflächenwellenresonatoren (SAW). Darüber hinaus kann es für eine Vielzahl von Abscheidungsaufgaben wie CMP-Verarbeitung, dielektrisches Ätzen, Gate-Abscheidung, Spacer-Abscheidung und Barrier/Liner-Abscheidungsprozesse verwendet werden.