Gebraucht NEXTEST / TERADYNE Magnum I SSV #293654730 zu verkaufen
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NEXTEST/TERADYNE Magnum I SSV ist ein High-End-Endprüfgerät zur Funktionsprüfung, Wafersortierung und analogen Prüfung von Halbleiterbauelementen. Dieses System verfügt über eine Reihe komplexer Funktionen wie eine erweiterte Fehlerbibliothek, erweiterte Diagnosen, eine eingebettete Skriptsprache und eine automatische Sonden-Tuning-Einheit. NEXTEST Magnum I SSV verfügt über eine offene Architektur, mit der nahezu jede Art von Testschaltung verwendet werden kann, sowie über verteilte Architekturen, die eine optionale Modularität sowie eine breite Palette von Testkonfigurationen bieten. Es umfasst eine Reihe erweiterter Testfunktionen wie Datenerfassung, serielle Datenprotokolltests und Burn-In-Tests. Um den neuesten Testtechnologien gerecht zu werden, bietet die Maschine auch Hardware- und Software-Upgrades an, die angewendet werden können, um neue Funktionen und Funktionen hinzuzufügen. TERADYNE Magnum I SSV bietet hervorragende Diagnosefunktionen, die dazu beitragen, Fehler im Konstruktions- oder Fertigungsprozess zu identifizieren, die möglicherweise nicht durch Standard-Messtests erkennbar sind. Es kommt auch mit einer Vielzahl von Rahmen, Tablett und Vorrichtung Hardware-Optionen, die eine breite Palette von Stanzgrößen und Schaltungskonfigurationen ermöglicht, um hohe Genauigkeit und Wiederholbarkeit getestet werden. Schließlich ist das Werkzeug in der Lage, mehrere Testmodi durchzuführen, einschließlich kontakt- und berührungslos, Zeitbereich und Frequenzbereich, Signal-zu-Rausch-Charakterisierung und parametrische Messungen. Magnum I SSV hat sich als zuverlässige und robuste Lösung für eine Vielzahl von Prüfanforderungen erwiesen. Seine hohe Flexibilität und Modularität macht es ideal für eine Vielzahl von Anwendungen wie Feldtests, Laboranalysen, Produktionstest und Produktcharakterisierung. Darüber hinaus ermöglicht die erweiterte Fehlerbibliothek und Skriptfunktionen die schnelle Identifizierung und Kategorisierung von Konstruktions-, Fertigungs- und Montagefehlern, was Zeit und Kosten im Produktentwicklungszyklus spart. Die hervorragende Leistung und Genauigkeit der Anlage, gepaart mit ihrer Kosteneffizienz und Flexibilität, machen sie zu einer kostengünstigen und wünschenswerten Lösung für eine Vielzahl von Prüfanforderungen für Halbleiterbauelemente.
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