Gebraucht NEXTEST / TERADYNE Magnum II SSV #9364670 zu verkaufen
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ID: 9364670
Weinlese: 2012
Tester
16 SAB / 4 HOB
Manipulator: 4 CC, 16 SA
Missing parts:
Base board for MP
Motherboard for assembly
TW350HT Docking assembly
Signal and power cable wire
DPS Sharing parts
(128) Interposers
2012 vintage.
NEXTEST/TERADYNE Magnum II SSV (Scanning Equipment Verification) ist ein marktführendes, hochdurchsatzreiches, fortschrittliches Scan- und Analogtester. NEXTEST Magnum II SSV wurde entwickelt, um präzise und umfassende Fehleranalysen für Halbleiterproduktionstests durch seine fortschrittlichen Testfunktionen zu liefern. Das Gerät ist in der Lage, mehrere Testzyklen gleichzeitig zu bewältigen und die Testzeit deutlich zu verringern. Es verwendet eine parallele Musterplanung, die die Testzeit erheblich verkürzt und eine Erhöhung des Waferdurchsatzes ermöglicht. Darüber hinaus umfasst die Maschine mehrere Funktionen mit hohem Wachstum, wie Boundary-Scan-Tests, analoge Tests, Spannungskompressionstests und die Fähigkeit, Pakettests durchzuführen. TERADYNE Magnum II SSV umfasst eine 5200-MHz-Testmaschine und eine erweiterte Speicherarchitektur, die bis zu 3 GB dedizierten Speicher unterstützt. Es unterstützt bis zu 4.032 digitale Kanäle und 1.536 analoge Kanäle, was es für eine Reihe von anspruchsvollen Testanwendungen geeignet macht. Sein Scan- und Analogtester kombinieren sich zu einem Werkzeug, was die Wartung des Testprogramms vereinfacht und die Testzeit weiter reduziert. Magnum II SSV bietet auch integrierte automatisierte Testprogrammkalibrierung und Kalibrierdatenverwaltung. Dadurch kann der Kalibrierzyklus während des laufenden Testlaufs laufen, was die Testzeit deutlich verkürzt. Darüber hinaus ist das Asset so konzipiert, dass bis zu 16 Testsysteme von einem einzigen Host miteinander verbunden und gesteuert werden können. Dies macht das Testen großer Chargen von Wafern viel schneller und effizienter. NEXTEST/TERADYNE Magnum II SSV bietet umfassende Fehleranalysefunktionen mit einer Vielzahl analytischer Kriterien und Dienstprogramme. Es beinhaltet eine Echtzeit-digitale integrierte Selbsttest- und In-Circuit-Diagnose-Funktionen. Das Modell enthält auch eine Temp-Comp-Analyse, die eine Temperaturkoeffizientenanalyse kritischer analoger Knoten ermöglicht. Schließlich verfügt NEXTEST Magnum II SSV über einen Formfaktor hoher Dichte und ein robustes Gerätedesign, das mehrere redundant konfigurierbare Uhren und Netzteile umfasst, und unterstützt eine industrielle Ethernet-Schnittstelle nach Industriestandard. Dies ermöglicht Ingenieuren die Flexibilität, Hochgeschwindigkeitssysteme mit hoher Dichte zu entwerfen und gleichzeitig das Systemrisiko zu verringern.
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