Gebraucht NEXTEST / TERADYNE Magnum SSV-VP #9210666 zu verkaufen
Es sieht so aus, als ob dieser Artikel bereits verkauft wurde. Überprüfen Sie ähnliche Produkte unten oder kontaktieren Sie uns und unser erfahrenes Team wird es für Sie finden.
Tippen Sie auf Zoom
Verkauft
ID: 9210666
Weinlese: 2007
System
With MIRAE M520 handler
Site controller: (4) Sites
(5) Slots per site are wired (20 Total)
Test up to 320 uSD cards (80 per site)
HSB1
Loading TCal data from file: Y:\nextest\caldata\tcal_data_102070.bin
Loading VCAL Data on t_hsb1, t_pe32_1
Loading VCAL Data on t_hsb1, t_pe32_2
Loading VCAL Data on t_hsb1, t_pe32_3
Loading VCAL Data on t_hsb1, t_pe32_4
Loading VCAL Data on t_hsb1, t_dps_pmu_1
Loading VCAL Data on t_hsb1, t_dps_pmu_2
Loading VCAL Data on t_hsb1, t_dps_pmu_3
Loading VCAL Data on t_hsb1, t_dps_pmu_4
Unable to adjust TimingCal data for t_hsb1, unrecognized TG hardware revision
active dut = 0
The test program is loaded
TestStarted(1)...
Started: 04/04/18 15:52:50
Site 1 ( Chassis 2, Slot 1 )
Board PWB PWB PWA PWA LVM DBM ECR1 ECR2 X Y D
Name Number Rev Number Rev SDR/DDR MBits MBits MBits bits bits bits
------------------------------------------------------------------------------------------------------
HSBX 503539 2 507487 10 0 (0) 576 (2) 2304(2) 2304(2) 18* 16* 36*
PEXL_1 507834 1 507835 5
PEXL_2 507834 1 507835 5
PEXL_3 507834 1 507835 5
PEXL_4 507834 1 507835 5
DPX20_1 504582 9 508488 4
DPX20_2 504582 9 508488 4
DPX20_3 504582 9 508488 4
DPX20_4 504582 9 508488 4
IPC 505306 5 505305 17 Firmware Revision : 3.6.2
- Revision Codes for Dimms -
DIMM Base PWA PWA LVM DBM ECR
Name Number Number Rev MVec MBits MBits
---------------------------------------------------------------------
DBM-DIMM1 505480 505942 1 288
DBM-DIMM2 505480 505942 1 288
ECR1-DIMM1 505480 505938 1 1152
ECR1-DIMM2 505480 505938 1 1152
ECR2-DIMM1 505480 505938 1 1152
ECR2-DIMM2 505480 505938 1 1152
- Revision Codes for FPGAs -
FPGA SW HW
Name Rev Rev
-------------------------
CPUI Fpga 0x1 0x9
TG1 Fpga 0x1 0x17
TG2 Fpga 0x1 0x17
TG3 Fpga 0x1 0x17
TG4 Fpga 0x1 0x17
TG5 Fpga 0x1 0x17
TG6 Fpga 0x1 0x17
TG7 Fpga 0x1 0x17
TG8 Fpga 0x1 0x17
APG1 Fpga 0x1 0xe8
APG2 Fpga 0x1 0xad
DBM1 Fpga 0x1 0xa3
PSLE1 Fpga 0x1 0x88
PSS1 Fpga 0x1 0x90
PSLE2 Fpga 0x1 0x88
PSS2 Fpga 0x1 0x90
PSLE3 Fpga 0x1 0x88
PSS3 Fpga 0x1 0x90
PSLE4 Fpga 0x1 0x88
PSS4 Fpga 0x1 0x90
LVM1 Fpga 0x1 0x2f
LVM2 Fpga 0x1 0x2f
ECR1 Fpga 0x1 0xb9
ECR2 Fpga 0x1 0xb9
2007 vintage.
NEXTEST/TERADYNE Magnum SSV-VP ist ein hochautomatisiertes In-Circuit-Test (ICT) -Gerät, das für die Validierung komplexer, hochgeschwindigkeits-Embedded Electronic Boards entwickelt wurde. NEXTEST Magnum SSV-VP ist eine leistungsstarke und zuverlässige Lösung für die Endprüfung von kommerziellen Elektronik-, Industrie- und Automobilsystemen. TERADYNE Magnum SSV-VP bietet eine Vielzahl von Funktionen und Vorteilen, die es zu einer idealen Wahl für Testanforderungen machen. Es adressiert die heutigen anspruchsvollen Testzyklen mit seiner Fähigkeit, Chip-Level-Testgeräte und Hochgeschwindigkeits-digitale Geräte zu unterstützen. Das System verfügt über eine universelle digitale Instrumentenarchitektur und eine Hochspannungs/Strom-Testquelle, die komplexe, aktuelle IKT-Muster ermöglicht. Die In-Circuit-Prüfung kann auch bei schnellen Fertigungsprüfraten durchgeführt werden. Die offene Architektur des Geräts wurde entwickelt, um Vielseitigkeit und Skalierbarkeit für das Testen von Multi-Board-Produkten zu gewährleisten, von kleinen Formfaktor-Karten bis hin zu großen Machine-in-Package-Designs. Darüber hinaus verfügt es über einfach zu bedienende Software zum Erstellen oder Ändern von ICT-Testsystemen. Magnum SSV-VP bietet leistungsstarke Fehlererkennungsleistung durch die Kombination der Plattengenauigkeit eines fixierungslosen ICT-Testwerkzeugs mit zuverlässiger Fehlerortungstechnologie. Dazu gehören umfassende In-Circuit-Diagnose- und Test-Management-Funktionen sowie die Fähigkeit zur Schnelldiagnose und gleichzeitige In-Circuit-Programmierung und -Test. Darüber hinaus integriert das Asset präzise konfigurierbare Testvisualisierungen wie LEDs, LCDs und Touchscreens für eine schnelle Interpretation und genaue Ergebnisse. Es ist auch so konfiguriert, dass es eine automatisierte Offline-visuelle Inspektion für die Feinabstimmung der Prozesssteuerung bietet. Insgesamt bietet NEXTEST/TERADYNE Magnum SSV-VP eine effiziente, zuverlässige und kosteneffiziente Lösung für den abschließenden ICT-Test. Es ist die perfekte Wahl für Produktionsumgebungen, in denen schnelle und genaue Tests entscheidend sind. Seine intuitive offene Architektur und benutzerfreundliche Software machen es einfach, verschiedene Testsysteme einzurichten, zu konfigurieren und zu warten.
Es liegen noch keine Bewertungen vor