Gebraucht NEXTEST / TERADYNE Magnum SSV-VP #9210666 zu verkaufen

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ID: 9210666
Weinlese: 2007
System With MIRAE M520 handler Site controller: (4) Sites (5) Slots per site are wired (20 Total) Test up to 320 uSD cards (80 per site) HSB1 Loading TCal data from file: Y:\nextest\caldata\tcal_data_102070.bin Loading VCAL Data on t_hsb1, t_pe32_1 Loading VCAL Data on t_hsb1, t_pe32_2 Loading VCAL Data on t_hsb1, t_pe32_3 Loading VCAL Data on t_hsb1, t_pe32_4 Loading VCAL Data on t_hsb1, t_dps_pmu_1 Loading VCAL Data on t_hsb1, t_dps_pmu_2 Loading VCAL Data on t_hsb1, t_dps_pmu_3 Loading VCAL Data on t_hsb1, t_dps_pmu_4 Unable to adjust TimingCal data for t_hsb1, unrecognized TG hardware revision active dut = 0 The test program is loaded TestStarted(1)... Started: 04/04/18 15:52:50 Site 1 ( Chassis 2, Slot 1 ) Board PWB PWB PWA PWA LVM DBM ECR1 ECR2 X Y D Name Number Rev Number Rev SDR/DDR MBits MBits MBits bits bits bits ------------------------------------------------------------------------------------------------------ HSBX 503539 2 507487 10 0 (0) 576 (2) 2304(2) 2304(2) 18* 16* 36* PEXL_1 507834 1 507835 5 PEXL_2 507834 1 507835 5 PEXL_3 507834 1 507835 5 PEXL_4 507834 1 507835 5 DPX20_1 504582 9 508488 4 DPX20_2 504582 9 508488 4 DPX20_3 504582 9 508488 4 DPX20_4 504582 9 508488 4 IPC 505306 5 505305 17 Firmware Revision : 3.6.2 - Revision Codes for Dimms - DIMM Base PWA PWA LVM DBM ECR Name Number Number Rev MVec MBits MBits --------------------------------------------------------------------- DBM-DIMM1 505480 505942 1 288 DBM-DIMM2 505480 505942 1 288 ECR1-DIMM1 505480 505938 1 1152 ECR1-DIMM2 505480 505938 1 1152 ECR2-DIMM1 505480 505938 1 1152 ECR2-DIMM2 505480 505938 1 1152 - Revision Codes for FPGAs - FPGA SW HW Name Rev Rev ------------------------- CPUI Fpga 0x1 0x9 TG1 Fpga 0x1 0x17 TG2 Fpga 0x1 0x17 TG3 Fpga 0x1 0x17 TG4 Fpga 0x1 0x17 TG5 Fpga 0x1 0x17 TG6 Fpga 0x1 0x17 TG7 Fpga 0x1 0x17 TG8 Fpga 0x1 0x17 APG1 Fpga 0x1 0xe8 APG2 Fpga 0x1 0xad DBM1 Fpga 0x1 0xa3 PSLE1 Fpga 0x1 0x88 PSS1 Fpga 0x1 0x90 PSLE2 Fpga 0x1 0x88 PSS2 Fpga 0x1 0x90 PSLE3 Fpga 0x1 0x88 PSS3 Fpga 0x1 0x90 PSLE4 Fpga 0x1 0x88 PSS4 Fpga 0x1 0x90 LVM1 Fpga 0x1 0x2f LVM2 Fpga 0x1 0x2f ECR1 Fpga 0x1 0xb9 ECR2 Fpga 0x1 0xb9 2007 vintage.
NEXTEST/TERADYNE Magnum SSV-VP ist ein hochautomatisiertes In-Circuit-Test (ICT) -Gerät, das für die Validierung komplexer, hochgeschwindigkeits-Embedded Electronic Boards entwickelt wurde. NEXTEST Magnum SSV-VP ist eine leistungsstarke und zuverlässige Lösung für die Endprüfung von kommerziellen Elektronik-, Industrie- und Automobilsystemen. TERADYNE Magnum SSV-VP bietet eine Vielzahl von Funktionen und Vorteilen, die es zu einer idealen Wahl für Testanforderungen machen. Es adressiert die heutigen anspruchsvollen Testzyklen mit seiner Fähigkeit, Chip-Level-Testgeräte und Hochgeschwindigkeits-digitale Geräte zu unterstützen. Das System verfügt über eine universelle digitale Instrumentenarchitektur und eine Hochspannungs/Strom-Testquelle, die komplexe, aktuelle IKT-Muster ermöglicht. Die In-Circuit-Prüfung kann auch bei schnellen Fertigungsprüfraten durchgeführt werden. Die offene Architektur des Geräts wurde entwickelt, um Vielseitigkeit und Skalierbarkeit für das Testen von Multi-Board-Produkten zu gewährleisten, von kleinen Formfaktor-Karten bis hin zu großen Machine-in-Package-Designs. Darüber hinaus verfügt es über einfach zu bedienende Software zum Erstellen oder Ändern von ICT-Testsystemen. Magnum SSV-VP bietet leistungsstarke Fehlererkennungsleistung durch die Kombination der Plattengenauigkeit eines fixierungslosen ICT-Testwerkzeugs mit zuverlässiger Fehlerortungstechnologie. Dazu gehören umfassende In-Circuit-Diagnose- und Test-Management-Funktionen sowie die Fähigkeit zur Schnelldiagnose und gleichzeitige In-Circuit-Programmierung und -Test. Darüber hinaus integriert das Asset präzise konfigurierbare Testvisualisierungen wie LEDs, LCDs und Touchscreens für eine schnelle Interpretation und genaue Ergebnisse. Es ist auch so konfiguriert, dass es eine automatisierte Offline-visuelle Inspektion für die Feinabstimmung der Prozesssteuerung bietet. Insgesamt bietet NEXTEST/TERADYNE Magnum SSV-VP eine effiziente, zuverlässige und kosteneffiziente Lösung für den abschließenden ICT-Test. Es ist die perfekte Wahl für Produktionsumgebungen, in denen schnelle und genaue Tests entscheidend sind. Seine intuitive offene Architektur und benutzerfreundliche Software machen es einfach, verschiedene Testsysteme einzurichten, zu konfigurieren und zu warten.
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