Gebraucht TERADYNE iFlex #9145488 zu verkaufen

TERADYNE iFlex ist eine vielseitige und skalierbare Endtestausrüstung mit einer modularen Architektur, die aktuellen und zukünftigen Testanforderungen gerecht werden kann. Die Memtest-Technologie der nächsten Generation wurde mit Blick auf Flexibilität und einfache Skalierbarkeit entwickelt und ermöglicht es, eine Vielzahl fortschrittlicher integrierter Schaltungen schnell und genau zu testen. Die modulare Architektur ermöglicht die Anpassung und Konfiguration des gesamten Testprozesses an unterschiedliche Testprotokolle und die Integration in ein bestehendes automatisiertes Testsystem für einen effizienten Produktionsablauf. TERADYNE I-FLEX verfügt über eine umfassende Wafer-Level-Testlösung, die eine effiziente Prüfung der anspruchsvollsten heterogenen Geräte in einem einzigen Test ermöglicht. Die patentierte Memtest-Architektur und die schnellere Scanzeit, der geringere Stromverbrauch und die verbesserte Signalerfassung ermöglichen es, selbst kleinste Fehler genau zu erkennen. Die Testeinheit kann auch mit einer bordeigenen Hochgeschwindigkeits-Inspektionsmaschine zur automatisierten Waferinspektion konfiguriert werden. Das Tool bietet eine Reihe leistungsstarker Funktionen, die die produktionsstarke Testumgebung erleichtern, einschließlich einer integrierten mehrsprachigen Schnittstelle, Umweltüberwachung, JTAG-Programmierung, Geräteprogrammierbarkeit und flexibler Testplanung. Die integrierte Steuerungs- und Analysesoftware bietet umfassende Teststeuerungs- und Analysefunktionen auf Gerätestufe, so dass das Gerät sowohl für die Prozess- als auch für die Qualitätskontrolle verwendet werden kann. Das Modell erfordert keine manuelle Wartung, da die Roboter für eine schnelle und einfache Neukonfiguration ausgelegt sind. Die intelligente Werkzeugtechnologie ermöglicht es den Geräten, sich an verschiedene Geräte- und Pakettypen anzupassen und ermöglicht schnelle Rekonfigurationen ohne manuellen Eingriff. IFlex wurde entwickelt, um Kunden in die Lage zu versetzen, schnell Serienprozesse zu erstellen, die häufige und laufende Änderungen an Geräte- und Pakettypen berücksichtigen. Das System eignet sich hervorragend zum Testen einer Vielzahl von Produkten, darunter integrierte Schaltungen, BGA, Flip-Chip und Chip-on-Board. Es kann auch für Wafer-Level-Tests von komplexen Systems-on-Chips verwendet werden. Das Gerät ist perfekt für die Testanforderungen von fortschrittlichen und Produkten der nächsten Generation.