Gebraucht ADVANTEST M 6541AD #9265096 zu verkaufen

ADVANTEST M 6541AD (Automatic Die Bonder) ist ein Handler, der für 50 um Bond Pads speziell für Düsen- und Flip-Chip-Anwendungen optimiert ist. Es ist ein hochpräziser Düsenverbinder, der eine Vielzahl von Düsenverbundprodukt-Handling-Lösungen bietet. ADVANTEST M6541AD ist ein vollautomatischer Die Bonder mit automatischer Sichtprüfung und Datenerfassung. Die Ausrüstung ist mit einer 200mm XYZ Bewegungsplattform und einem Düsenkopf ausgestattet, der bei niedrigen, mittleren oder hohen Temperaturen ausrichtet und verklebt. M6541 AD verfügt zudem über eine enge Prozesssteuerung und eine hohe Durchsatzproduktion. M 6541 AD ist ein effizientes System mit einem patentierten Design und eignet sich ideal für Multi-Die-Produktionslinien. Die einzigartige zweiachsige Ausrichteinheit ermöglicht eine präzise Platzierung der Matrize bei schnellen Reaktionszeiten. Die Vision-Inspektionsmaschine gewährleistet eine gleichbleibende Formhaltung, Platzierung und Bindungsqualität. Die hochpräzise Steuerungslogik und Hochfrequenz-Laserschweißfunktionen liefern schnell und präzise hochwertige Bindungen. Darüber hinaus ermöglicht das Tool Prozessoptimierung und Echtzeit-Datenprotokollierung für höhere Erträge. ADVANTEST M 6541 AD ist ein zuverlässiges und flexibles Asset, das eine hochpräzise Platzierung, Ausrichtung und Klebstoffanwendung bietet. Das Klebstoff-Spendemodell ist eine fortschrittliche Version der beliebten Heißkleber-Ausrüstung. Es verfügt über eine speziell entwickelte 360-Grad-Düse, um eine genaue und wiederholbare automatische Klebstoffabgabe zu gewährleisten. Es unterstützt auch manuelle, halbautomatische oder vollautomatische Klebstoffspender-Optionen sowie manuelle, halbautomatische und vollautomatische Sehzyklologie zur Führung. Insgesamt ist ADVANTEST M6541 AD (Automatic Die Bonder) ein zuverlässiges und effizientes System mit hochpräzisen Werkzeugverarbeitungsfunktionen, das den Anforderungen der heutigen Halbleiterverpackungsindustrie gerecht wird. Es bietet schnelle und genaue Platzierung, Ausrichtung und schnelle Bonding-Funktionen sowie anpassbare Prozesssteuerungen und Echtzeit-Datenprotokollierung für maximale Erträge.