Gebraucht TDK TAS300 #9255550 zu verkaufen

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Hersteller
TDK
Modell
TAS300
ID: 9255550
Weinlese: 2014
Load port 2014 vintage.
TDK TAS300 ist ein Handler, der zur Prüfung und Montage von Bauelementen aus MEMS und Halbleiterbauelementen verwendet wird. Dieser Handler bietet einen Hochgeschwindigkeitsbetrieb, mit dem komplexe MEMS-Geräte kostengünstig und schnell montiert werden können. Der Handler ist auch in der Lage, verschiedene Arten von Teilen zu handhaben, die verschiedene Teilegrößen enthalten und in der Lage sind, Tests auf jeder einzelnen Seite durchzuführen. TDK TAS 300 arbeitet mit einem Präzisions-XYZ-Roboter, einem Lade-/Entladegerät und einem Autofokus-Vision-System. Der XYZ-Roboter ist in der Lage, einzelne Teile aufzunehmen und in Positionen innerhalb des Handlers zu platzieren. Der Roboter ist auch in der Lage, jedes Teil auf Vollständigkeit und Genauigkeit zu testen. Der Roboter ist mit vier synchronisierten, unabhängig voneinander einstellbaren Stufen ausgestattet, wodurch die Gesamtprüfzeit deutlich reduziert wird. Darüber hinaus verfügt TAS300 über eine Seheinheit, die Objekte auch bei Hindernissen oder unterschiedlichen Bedingungen identifizieren kann. Dadurch kann der Handler Teile, die zum Testen oder Einfügen in den Teile-Handler bereit sind, schnell und genau erkennen. Zusätzlich bietet die Autofokusmaschine je nach Größe der zu prüfenden Teile ein breites Spektrum an Vergrößerungsstufen. Schließlich ist TAS 300 Handler sehr anpassungsfähig an verschiedene Prozesse im Zusammenhang mit Montage und Prüfung. Das Druckeinstellwerkzeug ermöglicht es dem Roboter, Transformationen verschiedener Teile und Orientierung genau und schnell durchzuführen, während die statische Membrananlage eine effektive Teiletrennung ermöglicht und zu schnelleren Handhabungszykluszeiten führt. Dadurch wird sichergestellt, dass der Teilehandhabungsprozess zuverlässig und effizient ist. Insgesamt ist TDK TAS300 Handler eine zuverlässige und kosteneffiziente Lösung, die die Geschwindigkeit und Genauigkeit der Montage und Prüfung von MEMS und Halbleiterbauelementen deutlich verbessert.
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