Gebraucht FEI / MICRION 2500 #9210447 zu verkaufen
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ID: 9210447
Focused Ion Beam (FIB) system, parts machine
Source:
Gallium ion source
Resolution: 5 nm (potentially up to 10 nm).\
Image:
Micro channel plate
Analog channelling with 256 grey level for high contrast
Gas injector:
Tungsten (for deposition)
Chlorine (for selective etching)
XeF2 (for selective etching)
Spare port for other gases
Charge:
Neutralization: E-Gun (Filament issue)
Load / Unload: Half automatic load lock
Vacuum system: PFEIFFER Turbo pump system with fore pump
Stage: 3”
(6) Axes eucentric tilt stage
Tilt: 0 – 60°
Rotation: 360° (±180°)
Eucentric tilt axis:
Small Z: 10 mm (For eucentric compensation)
Big Z: 20 mm
X / Y: 75 mm
Spare parts included
Power supply: 50 kV (Bipolar supply for high current mode).
FEI/MICRION 2500 ist eine Mehrzweck-Ionenfräsanlage, die den Anwendern erweiterte Fräsfunktionen und -prozesse bietet. Das System verwendet einen fokussierten Ionenstrahl, um einen Strahl von hochgeladenen Ionen zu erzeugen, um mit einem Zielmaterial zu interagieren, was zu einer Materialablation führt. Dieser leistungsstarke Ionenstrahl kann mit Energien zwischen 0,2 und 15 Kiloelektronenvolt (keV) betrieben werden, und mit den optionalen Mikroskoppaketen lassen sich Winkelauflösungen im Nanometerbereich erreichen. Das Gerät ist mit einer Reihe von Funktionen ausgestattet, um einen leistungsfähigen und funktionalen Fräsprozess zu schaffen. Die digitale Skala der Maschine ist in der Lage, die Strahlgröße von 0,5 Nanometer bis 30 Mikrometer zu steuern. Die variable Austrittsöffnung ermöglicht eine breite Palette von hochpräzisen Fräs- und Scantechniken mit einer Feldgröße von bis zu 1.000 x 1.000 Mikrometern und einer Mindestschrittgröße von 10 Nanometern. Die Stickstoffzufuhr und die Steuerung des Werkzeugs dienen der Reduzierung von Verschmutzungen und der Verbesserung der gesamten Fräseffizienz. Durch die Verwendung einer Stickstoffgaszufuhr mit dem Ionenstrahl wird der Sauerstoff in der Anlage verdrängt, was zu einem effizienteren Mahlprozess mit weniger Materialschreck und reduzierten Ätzeffekten im Umgang mit Materialien wie Aluminium oder Kupfer führt. FEI 2500 kann für eine Reihe von Operationen wie Ätzen, Isolieren, Glühen und Abscheiden programmiert werden. Die einzigartigen Möglichkeiten des Modells ermöglichen es Anwendern, eine Vielzahl von Materialien mit exakten Bereichen wie MEMS und mikroelektronische Geräte, optische integrierte Schaltungen sowie biologische und medizinische Proben zu fräsen. Das Gerät bietet auch die Möglichkeit, niederenergetische Fräsungen von hochdielektrischen Substraten wie SiN, SiO2 und GaN durchzuführen. Das System ist für schnelles, effizientes und hochpräzises Fräsen ausgelegt und sehr benutzerfreundlich. Das Steuergerät wurde so konzipiert, dass Anwender einen klaren Überblick über ihre Fräsprozesse behalten können und alle für den Betrieb des Geräts erforderlichen Parameter leicht zugänglich sind. Programme und Werkzeugfunktionen sind über die intuitive und benutzerfreundliche Softwareschnittstelle leicht zugänglich. MICRION 2500 wurde entwickelt, um Anwendern eine effiziente, leistungsstarke und kostengünstige Lösung für das Fräsen einer breiten Palette von Materialien zu bieten.
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