Gebraucht ION TECH PlasmaFab 340 #9358374 zu verkaufen

ION TECH PlasmaFab 340
Hersteller
ION TECH
Modell
PlasmaFab 340
ID: 9358374
System.
ION TECH PlasmaFab 340 ist eine fortschrittliche Plasmaätzausrüstung, die für Präzisions-Mikrobearbeitung in der Halbleitertechnologie entwickelt wurde. Es ist ein Ionenfrässystem, das hochgeladene Ionen verwendet, um Material von der Oberfläche eines Werkstücks zu entfernen. Im Gegensatz zu herkömmlichen Fräsverfahren beinhaltet der Ionenfräsprozess nicht den physikalischen Kontakt zwischen Werkstück und Schneidwerkzeug, sondern verwendet energetische Ionen, um in das Material zu schneiden. Die Kernkomponente von PlasmaFab 340 ist die HF-gesteuerte Ionenquelle. Die Quelle besteht aus einem Ionisator, einer Magnetfeldeinschließungskammer, einer Stromerzeugungsquelle und einem Linearbeschleuniger. Der Ionisator verwendet eine Elektronenkanone und einen Vibrationsmechanismus, um positive und negative Ionen bis zur maximalen Energie des Linearbeschleunigers aufzuladen und zu beschleunigen. Diese Ionen werden dann zum Ziel-Werkstücksubstrat gerichtet, um das Material wegzuätzen. Die Einheit enthält auch eine Waferstufe, um das Substrat für ein gleichmäßiges Ätzen in der richtigen Orientierung zu halten. Diese Stufe ist in der Lage, große Fläche scannen, sowie Single-Point-Site-Verarbeitung. Der Waferhalter kann auch verwendet werden, um den Abstand zwischen dem Substrat und der Ionenquelle einzustellen, um die Ätzeffizienz und Gleichmäßigkeit zu maximieren. Die Maschine ist mit einem automatischen Endpunkterkennungswerkzeug ausgestattet, das es dem Benutzer ermöglicht, den Ätzvorgang zu überwachen und den Betrieb in einer gewünschten Höhe der Materialabfuhr zu stoppen. Dies bietet eine effiziente Methode, um den Prozess zu steuern und eine optimale Leistung zu gewährleisten. ION TECH PlasmaFab 340 ist in der Lage, präzise mit Funktionsgrößen bis zu 50nm zu ätzen und eignet sich für eine breite Palette fortschrittlicher Prozessanwendungen. Es kann für Anwendungen wie Einzelmasken-Lithographie, Kontaktfensterätzen, High-Aspect-Ratio-Ätzen, Dotieren, chemisch-mechanische Planarisierung und verwandte Prozesse verwendet werden. Die Anlage ist sehr zuverlässig und robust und erfordert eine minimale Wartung und Einrichtung. In Kombination mit seinen geringen Kosten ist es eine ideale Lösung für fortschrittliche Ätz- und Mikrobearbeitungsanwendungen in der Halbleiterindustrie.
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