Gebraucht SYSKEY PVD #293802255 zu verkaufen
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ID: 293802255
Wafergröße: 4"-6"
Weinlese: 2008
Sputtering system, 4"-6"
Cathode: 3 x 3
Power supply: 3 Φ 220 v 76 A
Size: 1450 x 1120 x 1900
2008 vintage.
SYSKEY PVD (Physical Vapor Deposition) ist ein modernes Laborgerät, das eine ausgeklügelte Technik zur Dünnschichtabscheidung verwendet. PVD-Technologie ist weit verbreitet in verschiedenen Industriebereichen, einschließlich Halbleiterherstellung, Automobil, Luft- und Raumfahrt und medizinische Geräte. SYSKEY PVD-Ausrüstung ist entworfen, um Forscher, Ingenieure und Hersteller mit einem sehr vielseitigen und präzisen Werkzeug zum Abscheiden von dünnen Folien mit außergewöhnlicher Gleichmäßigkeit, Haftung und Reinheit zu bieten. PVD-Geräte integrieren eine Reihe fortschrittlicher Funktionen und Funktionen, um den Abscheidungsprozess zu erleichtern. Eine der Schlüsselkomponenten des Systems ist die Vakuumkammer, die eine kontrollierte Umgebung mit niedrigem Druck und minimaler Verschmutzung schaffen soll. Die Vakuumkammer ist mit Hochleistungspumpen und Messgeräten ausgestattet, um während des gesamten Abscheideprozesses das gewünschte Vakuumniveau zu erreichen und aufrechtzuerhalten. Das Herzstück der SYSKEY PVD-Einheit ist die Abscheidungsquelle, die mit verschiedenen Techniken wie Sputtern, Verdampfen und Ionenplattieren konfiguriert werden kann. Beim Sputtern wird ein Zielmaterial mit energetischen Ionen bombardiert, um Atome oder Moleküle zu dislozieren, die dann auf die Substratoberfläche abgeschieden werden. Die Verdampfung verwendet eine Widerstands- oder Elektronenstrahlquelle, um das Targetmaterial zu verdampfen, das anschließend auf das Substrat kondensiert wird. Ionenplattierung kombiniert Sputter- und Verdampfungstechniken zur Verbesserung der Filmhaftung und -dichte. PVD-Maschine bietet genaue Kontrolle über Abscheidungsparameter wie Abscheidungsrate, Substrattemperatur, Gasfluss und Zielmaterialzusammensetzung. Forscher können den Abscheidungsprozess anpassen, um spezifische Filmeigenschaften wie Dicke, Zusammensetzung, Struktur und Morphologie zu erreichen. Das Tool ist mit fortschrittlicher Überwachungs- und Steuerungssoftware ausgestattet, um die Abscheidebedingungen zu optimieren und reproduzierbare Ergebnisse zu gewährleisten. SYSKEY PVD Asset ist kompatibel mit einer breiten Palette von Substratmaterialien, einschließlich Silizium, Glas, Metall und Polymeren. Forscher können verschiedene Arten von dünnen Filmen wie Metalle, Oxide, Nitride und Karbide ablegen, um die Anforderungen ihrer spezifischen Anwendungen zu erfüllen. Das Modell unterstützt sowohl die einschichtige als auch die mehrschichtige Filmabscheidung, so dass komplexe Dünnschichtstrukturen mit maßgeschneiderten Eigenschaften entstehen können. Neben der Dünnschichtabscheidung können PVD-Geräte für andere Oberflächenmodifizierungstechniken wie Ionenimplantation, Oberflächenreinigung und Oberflächenanalyse verwendet werden. Forscher können das System nutzen, um die Auswirkungen verschiedener Abscheidungsparameter auf Filmeigenschaften zu untersuchen, Oberflächeninteraktionen zu untersuchen und neue Materialien für fortgeschrittene Anwendungen zu entwickeln. Insgesamt ist SYSKEY PVD eine vielseitige und zuverlässige Laborausrüstung, die Forschern und Herstellern ein leistungsfähiges Werkzeug für Dünnschichtabscheidung und Oberflächenmodifizierung bietet. Mit seinen fortschrittlichen Funktionen, der präzisen Steuerung und der Kompatibilität mit verschiedenen Materialien ermöglicht die Maschine Benutzern, neue Grenzen in der Materialwissenschaft, Nanotechnologie und Geräteherstellung zu erkunden.
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