Gebraucht MITSUBISHI ML605GTWIII-(P)-5200U #9353482 zu verkaufen

MITSUBISHI ML605GTWIII- (P) -5200U ist eine hochmoderne Hochleistungs-Laserschneidanlage, die für einen zuverlässigen und effizienten Betrieb ausgelegt ist. Das System verwendet einen fortschrittlichen Schneidkopf mit einer 5-Achsen-Optik mit 200 mm X Achsweg, 75 mm Y Achsweg, 110 mm Z Achsweg und schwenkbarer B-Achse. Die höchste Schnittgeschwindigkeit beträgt bis zu 25 mm/s und eine Positioniergenauigkeit von +/- 0,005 mm. Die Maschine ist in der Lage, Stahl- und Aluminiumkomponenten mit einem Dickenbereich von 0,5 - 0,2 mm zu bearbeiten. Es verfügt über eine Nennleistung von 5200W, mit einer Schnittpositionierungsgeschwindigkeit von bis zu 200 mm/s und einem Standard-optischen Werkzeug mit einer Spotgröße von 0,3 mm und einer Eingangsleistung von 6,3 kW. Der Laser verwendet einen versiegelten RaYJus Nd: YAG Kupferlaseroszillator, der bei einer Wellenlänge von 1,064 Mikron arbeitet. Die hohe Ausgangsleistung des Lasers wird von einer Mehranklageninduktionsrollenkältekathodenquelle mit einem Pulsfrequenzbereich von 1 - 40 Hz geboten, und ein Puls wohnen von 0.1 - 25 Ms. Die Balkenqualität des Lasers wird an 2.0 - 2.1 statt der normalen 1.0 - 1.5 abgeschätzt. Dieser Laser ist einzigartig entworfen, um ein höheres Leistungsniveau als andere vergleichbare Laserschneidsysteme zu bieten. Das ML605GTWIII- (P) -5200U ist mit einer kompletten Reihe von hochpräzisen Sensoren und geschlossenen Optimierungssystemen ausgestattet, die einen fein abgestimmten, automatischen Produktionsprozess ermöglichen. Darüber hinaus wird das Laser-Asset von der WinLaser-Steuerungssoftware gesteuert, die mit einer komfortablen Benutzeroberfläche eine verbesserte Schnittgenauigkeit gewährleistet. Das Modell ist sehr energieeffizient und drückt Energieeinsparung durch die neueste Puls-Power-Technologie, automatisierte Leistungseinstellungen, Power-Boost-Funktionen, Staub- und Rauchabfuhrsysteme und integrierte Diagnosen aus. Der Laser verfügt außerdem über eine Wärmetauschereinrichtung zur verbesserten Kühlung und zur Verringerung von Materialverzerrungen und zur Vermeidung von Beschädigungen des Arbeitstisches und der Optik. Kurz gesagt, MITSUBISHI ML605GTWIII- (P) -5200U ist ein vielseitiges Laserschneidsystem, das auf zuverlässige, hochpräzise Ergebnisse auf Materialien zwischen 0,5 und 0,2 mm ausgelegt ist. Mit seinem fortschrittlichen Schneidkopf, hochpräzisen Sensoren, Hochleistungsleistung, Energieeffizienz und automatisierten Einstellungen ist das Gerät eine große Investition für jede industrielle Laserschneidanwendung.