Gebraucht CANON MPA 500 Fab #17950 zu verkaufen

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Hersteller
CANON
Modell
MPA 500 Fab
ID: 17950
Wafergröße: 4-5
Mirror projection aligner, 3"-5" Auto feeders: Single Cassette to cassette Backside wafer handling Mask size, 4"-6" Illumination: High pressure mercury lamp, 2 KW Intensity: > 600 mW / cm2 Illumination uniformity: + 3% Aperture sizes: 1.0, 1.1 Exposure uniformity: + 3% Resolution: 1.5 μm Depth of focus: > 6 μm (Line width 1.5 μm) Magnification: < 0.4 μm (3 sigma) Distortion: 3 sigma < 0.5 um Scanning accuracy: < 1.5% Auto alignment accuracy: LBS AA 3 sigma < 0.6 um (He Ne laser beam scan) Throughput, 6”: 83 wfs/h (First mask mode) 72 wfs/h (LBS AA Mode).
CANON MPA 500 Fab ist ein vollautomatischer, leistungsstarker Masken-Aligner für Photolithographie und Mikrofabrikation. Es ist auf Präzision und Genauigkeit ausgelegt und ermöglicht eine zuverlässige Reproduzierbarkeit von Geräten und Prozessen mit hoher Wiederholbarkeit. CANON MPA 500FAB wurde speziell für die Herstellung hochwertiger Bildmuster auf Substraten wie Silizium, Quarz und Glas entwickelt. Das Gerät bietet eine hohe Belichtungsauflösung von 1um bis 5um sowie eine optische Ausrichtungsausrüstung, die eine präzise Ausrichtung von Masken- und Substratmuster ermöglicht. Das Belichtungssystem der Einheit sorgt auch für einheitliche Ergebnisse bei jeder Probe. MPA-500FAB kommt mit einer Standard-X-Y-Scantabelle, die für eine schnelle Ausrichtung von Substrat und Maske ausgelegt ist. Das Gerät kann Masken mit Messungen so klein wie 200nm ausrichten, so dass es für feine Linienmusteranwendungen geeignet ist. Die Maschine hat auch eine umfassende Palette von Kontrolle Präzisionsbelichtung, einschließlich Verschlusssteuerung, Verschluss der Belichtungslichtquelle, Pulsbreitenmodulation und direkte Steuerung Belichtungslichtquelle Ausgang. CANON MPA-500FAB bietet eine Vielzahl von Merkmalen für Feinmuster und Herstellung. Beispielsweise ist die Einheit mit Belichtungspegelregelschaltungen ausgestattet, die eine präzise Nivellierung und Orientierung der Belichtungslichtquelle ermöglichen. Darüber hinaus ermöglicht das Gerät die Belichtung von Metallen und anderen kontrastreichen Materialien mit Belichtungsintensitäten von bis zu 5x im Vergleich zu den herkömmlichen Belichtungsverfahren. MPA 500FAB verfügt über die einzigartige Fähigkeit, Belichtungsmuster an Substratmuster anzupassen, um die Anzahl der für die Strukturierung erforderlichen Belichtungsschüsse zu reduzieren. Diese Funktion ermöglicht einen erhöhten Durchsatz, verbesserte Erträge und Kosteneinsparungen. Das Gerät bietet auch eine Vielzahl von Softwarefunktionen, einschließlich Maskenbearbeitung, Kantenerkennung, Substratoberflächeninspektion und Bildauswertung. Diese Funktionen liefern auch bei großen Prozessen zuverlässige und präzise Ergebnisse. Zusammenfassend ist MPA 500 Fab eine ideale Wahl für Hochgeschwindigkeits-Masken-Aligner für Photolithographie und Mikrofabrikation. Die Maschine bietet eine präzise Steuerung und eine breite Palette von Merkmalen ideal für die Herstellung von feinen Mustern auf verschiedenen Substraten. Darüber hinaus bietet es eine Reihe von Softwarefunktionen, um den Prozessablauf zu vereinfachen und Zeit- und Kosteneinsparungen zu optimieren.
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