Gebraucht CANON MPA 600 Super #9316594 zu verkaufen
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Verkauft
ID: 9316594
Wafergröße: 4"-6"
Mask aligner, 4"-6"
Mask size: 5"-7"
Astigmatism: < 2.0 µm
Method: Measure vertical and horizontal
Focus: < ± 2.0 µm
Method: Deviation using tilting mask
Uneven focus: < 2.0 µm
Intensity: > 550 mW / cm²
Input: 1.8 kW
Uniformity: < ±3%
Method: 11 Points measure integrated intensity in CANON IUC-M3
Distortion: [MX] ≤ 0.4 µm, [MY] ≤ 0.4 µm, [DR] ≤ 0.3 µm
Method: DR Mask and wafer
Exposure performance:
Exposure field: R 95 mm
Resolution: 1.4 µm or less
Exposure wavelength: 365 nm (L), 405 nm (H), 436 nm (G) Line complex wavelength
Reduction ratio: X1
D.O.F: ± 6 um (1.5 µm line and space)
Illuminator:
Light source: 2.0 kW Super high pressure mercury lamp
Intensity: 550 ± 50 mW
Uniformity: ±3% or less
Wafer alignment:
Alignment light source: He-Ne Laser (633 nm)
Alignment system: LBS (He-Ne Laser scan AA)
Alignment accuracy (3δ): 0.54 µm or less
Scanning mechanism:
Scan drive unit: Scanning the carriage unit by DC motor drive
Scan range: 6" (160 mm), 5" (141 mm), 4" (119 mm)
Scanning speed: 5 to 150 sec (25 mm/sec - 0.83 mm/sec)
Alignment scope:
Viewing scope light resource: Halogen lamp
Erector lens:
Viewing lens: Manual moving
Erector: 1x, 2x, 3x
Mechanical pre alignment:
Pre alignment accuracy (Range): Φ 100 µm or less
Elbow with exhaust fan
Covers missing.
CANON MPA 600 Super ist eine vollautomatische, parallele Ausrichtung (Maskenausrichtung) von Photomasken, Retikeln und opaken flüssigen Photoresists. Es verfügt über eine hochpräzise Retikel- und Photomasken-Ausrichtvorrichtung und kann für die Hochleistungs-Durchsatzverarbeitung von Retikeln verwendet werden, die bei der Herstellung von Halbleitern, LCDs und anderen elektronischen Komponenten verwendet werden. Mit CANON proprietärer Submikron-Ausrichtungstechnologie erzeugt CANON MPA600SUPER eine präzise Ausrichtung mit höchster Genauigkeit. Seine einzigartige Ausrichtungsgenauigkeit, ein wesentlicher Faktor für eine erfolgreiche Hochleistungsverarbeitung, wird mit 1 µm oder besser bewertet. Das System verfügt auch über eine dreidimensionale Ausrichtungsrezeptur, die verwendet werden kann, um verschiedene Arten der Ausrichtung durchzuführen, von linear bis rotatorisch, um komplizierte Maskendesigns unterzubringen. Die vielseitige optische Einheit von MPA-600SUPER verfügt über eine hohe Vergrößerung und Auflösung sowie einen langen Arbeitsweg. Auf diese Weise kann die Maschine ein breites Spektrum an Substraten aufnehmen, von 3 Zoll bis 6 Zoll, und von vertikalen Masken bis hin zu dicken und schweren Wafern. Dadurch kann es für eine Vielzahl von Geräteherstellungsprozessen eingesetzt werden. MPA-600 SUPER verfügt über eine Vielzahl von Funktionen zur Optimierung der Ausrichtungsleistung. Dazu gehören eine Maskenprofilierungsfunktion zur Überwachung des Zustands der Masken- und Retikel-Substratmaterialien, eine Kalibrierung der Lichtstangeneinstellung, um sicherzustellen, dass Lichtstangenausrichtungs- und Belichtungsmuster konsistent sind, und Musterbelichtungsalgorithmen zur Optimierung der Belichtung und Ausrichtung für die richtige Auflösung. Das Werkzeug kann auch mit verschiedenen Gerätetypen wie Wafer-Trackern, Bildgebungssystemen und Roboterhandhabungssystemen integriert werden, um eine komplette Produktionsanlage zu ermöglichen. Dies ermöglicht eine schnelle und automatisierte Masken- und Retikelausrichtung sowie einen konsistenten und zuverlässigen Betrieb für die Produktion von Hochleistungsdurchsätzen. MPA 600 Super ist ideal für Geräteproduktionsanwendungen, die schnelle, präzise und zuverlässige Ausrichtungsergebnisse erfordern. Es ist ein kostengünstiges Werkzeug zur Erfüllung der strengen industriellen Anforderungen von Geräteproduktionsprozessen und ist in der Halbleiterindustrie weit verbreitet.
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