Gebraucht CANON PLA 501 FA #293749121 zu verkaufen

CANON PLA 501 FA ist ein fortschrittlicher Maskenausrichter für den Einsatz in Halbleiterphotolithographieverfahren. Die Geräte werden hauptsächlich zur Herstellung von Wafern sowie für Verpackungsprozesse eingesetzt. Es ist in der Lage, Kontaktlöcher, feine Linienmuster und andere kritische Merkmale genau und effizient zu belichten. CANON PLA-501FA eignet sich für Verfahren mit tiefer UV (DUV) Lithographie, Elektronenstrahl (E-Strahl) Lithographie, Resistschmelzen und Wärmebehandlung. Das System verfügt über eine dauerhafte Ausrichteinheit, die innerhalb von 5nm genau ist und eine hohe Präzision und Wiederholbarkeit ermöglicht. Es ist auch in der Lage, hohen Substratdurchsatz und unterstützt Substrate bis zu 8 Zoll Größe. Die Maskenstufe der Maschine ist in der Lage, sich mit hohen Geschwindigkeiten von bis zu 15,6 m/s zu bewegen, was bedeutet, dass sie große Bereiche in kurzer Zeit genau ausrichten und freilegen kann. Es unterstützt auch automatisierte Postexpositions- und Post-Bake-Prozesse, um den Workflow zu vereinfachen. Das Werkzeug nutzt eine dreidimensionale Laserfokuserkennung, um sicherzustellen, dass die Ausrichtungen genau nach Bedarf sind. PLA 501FA zeigt einen FPD-Hochleistungsstandardübertragungsvermögenswert, der Substrate ohne Kratzer oder Fluchtungsfehler schnell übertragen kann. Das Modell ist mit einer digitalen Feldabflachung ausgestattet, die eine hohe Gleichmäßigkeit über das gesamte Substrat gewährleistet, ohne auf Produktivität zu verzichten. Das System ist mit einer neuen Ausrichtstufe für eine vergrößerte Belichtungsfläche und verbesserte Substratebenheit ausgelegt. Es kann Muster mit einer minimalen Linienbreite von 30 nm verarbeiten, so dass es für Mikrofabrikationsprozesse geeignet ist. Die farbige LCD-Benutzeroberfläche ermöglicht eine komfortable Bedienung und gibt Feedback zur Fehlerkorrektur und -einrichtung. Insgesamt ist PLA 501 FA eine zuverlässige, präzise und effiziente Photolithographieeinheit. Seine fortschrittlichen Eigenschaften, Produktivität und Wiederholbarkeit machen es zu einer idealen Wahl für die Verarbeitung von Halbleiterscheiben. Es ist eine ideale Wahl für jeden Prozess, der präzise, wiederholbare und ultra-kleine Lithographie erfordert.