Gebraucht CANON PLA 501 FA #9161682 zu verkaufen

CANON PLA 501 FA Maske Aligner ist eine Art von Photolithographie-Ausrüstung, die ein Verfahren zur Übertragung von Mustern von einer Maske auf ein Substrat ist. Mit UV-Licht werden Muster, die auf die Maske aufgedruckt sind, auf dem Substrat freigelegt, wodurch ein gemusterter Film entsteht. CANON PLA-501FA ist entworfen, um eine genaue Ausrichtung der Maske und des Substrats zu gewährleisten, auch wenn es große Veränderungen in der Legeumgebung gibt. PLA 501FA verfügt über eine innovative optische Ausrüstung, die eine hochpräzise Abbildung der Maske und des Substrats ermöglicht. Es verwendet zwei 6-fache Zoomobjektive mit einer Wiederholbarkeit von 4 nm und zwei 6-fache telezentrische Objektive mit einer Wiederholbarkeit von 1 nm und bietet hochpräzise Messungen mit einer Genauigkeit von bis zu 0,02 μ m. Die Einheit umfasst ferner ein Abbildungssystem, eine Steuerung und eine Waferstufe. PLA 501 FA ist für den Einsatz in einer Reinraumumgebung konzipiert, mit einer Kontaminationssteuerung. Es hat eine Luftfiltrationsstufe der ISO-Klasse 4, eine Luftgeschwindigkeit von 0,45 m/s sowie Temperatur- und Feuchtigkeitswerte typischerweise zwischen 20 ° C und 25 ° C (68 ° F bis 77 ° F) bzw. 30-70% RH. Die fortschrittliche optische Maschine hat zusammen mit den bordeigenen Ausrichtungs- und Bildgebungssystemen mehrere Funktionen, darunter: Registrierung/Ausrichtungserkennung, Platzierungsgenauigkeit, Loch-/Filmmustererkennung und Dimm-/Mustererkennung. Das bildgebende Werkzeug ist in der Lage, Bilder mit einem effektiven Sichtfeld des vierfachen optischen Feldes zu erfassen. CANON PLA 501FA hat eine Waferstufe mit einem Durchmesser von 300mm (12in) und einer XY-Genauigkeit von 0,02 μ m, die eine breite Palette von Substraten aufnehmen kann. Es ist auch mit einem eingebauten Vision-Asset ausgestattet, die genaue Echtzeit-Loch/Muster Ausrichtung Kontrolle und Erkennung von gemusterten Filmen bietet. CANON PLA-501 FA ist eine leistungsstarke Lithographielösung auf Produktionsebene, die sich gut für Anwendungen wie die Erstellung fortschrittlicher Halbleiterbauelemente, Sensoren, ICs, 3D-Mikrostrukturen und andere ultrafeine Muster eignet. Es bietet eine hohe Genauigkeit der Maskenausrichtung, was es zu einer ausgezeichneten Wahl für Profis in der fortschrittlichen Halbleiterindustrie macht.