Gebraucht CANON PLA 501 FA #97269 zu verkaufen
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ID: 97269
Mask aligner
Mercury lamp
Filter L-39
Image surface illumination: 13mW/cm2
Exposure Repeatability: +/-3%, range 0.1 - 59.9
Alignment scope objective lens: 10x
Eyepiece: 10x - 15x
Size of field view: 10x 3.6 mm, 1.8 mm, 0.9 mm
Distance between visual points on photomask movement range: X: +/-10 mm Y: +/-10 mm
Tungsten lamp: 6V, 3A, 18W
Belt drive
Realignment accuracy total: 100+/-10 um with 72 mm span for 4" wafer, 54 mm for 3" wafer
Auto alignment tolerance setting time: +/-0.5um +/-10um +/-20um.
Approx time: 10 sec
Nitrogen gas pressure: 1kg/cm2 (14.2PSI)
Clean air pressure: 2.5kg (35.6PSI), 3.5kg (49.8PSI)
Vacuum Range: 45-76cm
Power 100/117/220/240VAC +/-10 350VA 50/60 Hz.
CANON PLA 501 FA ist eine fortschrittliche Maske Aligner Ausrüstung für photolithographische Anwendungen entwickelt. Es wird bei der Herstellung von Halbleiterbauelementen in der Halbleiterindustrie eingesetzt. Es verwendet fortschrittliche Photolithographie-Technologie, um eine Maske linear auf einem mit Photoresist bedeckten Substrat auszurichten. Es verfügt über eine großflächige Ausrichtungsmaske, einen erweiterten Belichtungsbereich und ein verbessertes Ausrichtungssystem. Die fortschrittliche Photolithographieeinheit besteht aus einer ultravioletten Lichtquelle hoher Intensität und einer Projektionslinse. Die integrierte Stufe bietet eine Positionsauflösung von bis zu 0,5 nm und eine Wiederholbarkeit von 0,15 μ m. Diese Einheit hat auch einen Schrittmotor mit einem Antrieb, der den Ursprung der Messung um einen Schritt bewegen soll. Um die Maskenausrichtung zu ermöglichen, verfügt es über mehr als 100 Mikroprozessoren und vier CCD-Kameras. Die großflächige Ausrichtmaske von CANON PLA-501FA hat eine Breite und Höhe von 206 mm bzw. 170 mm. Dies ermöglicht große Flächenbelichtungen und hilft, Zeit zu reduzieren und so die Produktivität zu erhöhen. Die Belichtungsfläche hat einen Durchmesser von 79 mm, einen verstärkten X-Träger und eine Halterung zur einfachen Handhabung von Teilen. Die fortschrittliche Ausrichtmaschine, die von diesem Mask Aligner angeboten wird, enthält ein 12-Kanal-Totbereich-Bestimmungswerkzeug, das das projizierte Muster auf dem Substrat genau erfasst. Es verfügt auch über einen hochpräzisen Ausrichtungsalgorithmus für eine genauere Ausrichtung von Strukturen. PLA 501FA wird mit einer eingebauten Hochleistungsluftdusche hergestellt, die eine saubere Luftzufuhr für optimale Ergebnisse gewährleistet. Darüber hinaus ist es auch mit einer Reihe von zusätzlichen Funktionen wie automatische Höhenerkennung, Z-Level-Scan und zwei Arten von Nockenwellenschneidern ausgestattet. Insgesamt ist PLA-501FA ein fortgeschrittener Mask Aligner, der für die Herstellung der hohen Präzision, Hochgeschwindigkeitshalbleitergeräte entworfen ist. Die großflächige Maske, der erweiterte Belichtungsbereich und das verbesserte Alignment Asset bieten einen präzisen, schnellen und präzisen Prozess.
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