Gebraucht ELS TECHNOLOGY ELS 106SA #9161431 zu verkaufen
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ID: 9161431
Wafergröße: 2"-4"
Mask aligner, 2"-4"
Sapphire wafers
Mask holder:
Mask size: 1.4 inch × 4 inch : 101.2mm × 101.2mm
Thickness: 1.6mm ± 0.2mm
Mask size: 2.5 inch × 5 inch : 126.6mm × 126.6mm
Thickness: 2.3mm ± 0.2mm
Method:
Pre-alignment: Stopper pin
Mask fixture: By vacuum
Substrate size: Φ2 inch sapphire wafer
Diameter: 50.8mm ± 0.2mm.
Thickness: 430um ± 25um
Substrate size: Φ2.5 inch sapphire wafer
Diameter: 61.75mm ± 0.2mm
Thickness: 430um ± 25um
Substrate size: Φ4 inch sapphire wafer
Diameter: 100mm ± 0.5mm
Thickness: 500um ~ 1000um ± 25um
Material: Aluminum
Method:
Loading / Unloading: By manual
Pre-alignment: Stopper pin
Substrate fixture: By vacuum
Stroke:
Item Driver Range Resolution
X axis Manual ±5mm 1um
Y axis Manual ±5mm 1um
Z axis AC Servo motor 0~1000um 1um
θ axis Manual ±5° 0.0001°
Parallelism compensation: Uniball mechanism
Contact pressure: 0~0.17N/ cm2
Alignment accuracy: ±1um
Lamp house:
Lamp: 500W Hg Arc lamp
Lamp is easy replace
Exposure area: 150mm × 150mm
Main wavelength:
Item Wavelength Light intensity Uniformity
i line 365nm >28mW/cm2 Within ±3%
h line 405nm >40mW/cm2 Within ±3%
g line 436nm >40mW/cm2 Within ±3%
Exposure function, 4"
Print resolution:
Item Wavelength Printing resolution Adjustment
Software contact 365nm 2um
Hard contact 365nm 1um
Vacuum contact 365nm 0.8um
Proximity 365nm >3um 0~1000um
Resist: AZ-5214E
Thickness: 1um
Utility:
Voltage: 3ψ4W 220VAC 50/60 Hz, 5KVA
Dry air: 6Kg/cm2 , 200L/min, Φ10mm
N2: 6Kg/cm2, 100L/min, Φ10mm
Vacuum: -1~0.8Kg/cm2, 200L/min, Φ10mm
Outline:
Substrate size: Φ2 inch sapphire wafer
Diameter: 50.8mm ± 0.2mm
Thickness: 430um ± 25um
Substrate size: Φ2.5 inch sapphire wafer
Diameter: 61.75mm ± 0.2mm
Thickness: 430um ± 25um
Substrate size: Φ4 inch sapphire wafer
Diameter: 100mm ± 0.5mm
Thickness: 500um ~ 1000um ± 25um
Mask size: 1. 4 inch × 4 inch : 101.2mm × 101.2mm
Thickness: 1.6mm ± 0.2mm
Mask size: 2.5 inch × 5 inch : 126.6mm × 126.6mm
Thickness: 2.3mm ± 0.2mm
Application:
ULD Stage
Leveling unit
Mask holder
Alignment unit
Exposure
Alignment accuracy and auto leveling: ±1um
AC Servo motor with pressure sensor for Z axis driving
Alignment with CCD modules
Easy to operate
2008-2010 vintages.
ELS TECHNOLOGY ELS 106SA ist ein hochmoderner Maske-Aligner, der mit hochmodernen und technologiebetriebenen Funktionen zur Herstellung von Halbleiterscheiben mit Standardgröße entwickelt wurde. Das Gerät wird von einer maßgeschneiderten, temperaturgesteuerten, programmierbaren Elektronikquelle angetrieben, um eine präzise Ausrichtung der Maske auf den Wafer zu gewährleisten. Es enthält auch eine Mehrstationsvorausrichtungsfunktion, um eine schnelle, genaue und kostengünstige Ausrichtung von Maske und Wafer zu gewährleisten. ELS 106SA mask aligner bietet eine hervorragende Maskenausrichtgenauigkeit mit einer Genauigkeitsrate von +/- 1,5 Mikrometern und einer maximalen Positionsauflösung von 0,1 Mikrometern. Seine hochauflösende XY-Stufe bietet eine glatte, schrittmotorisch angetriebene Bewegungssteuerung mit einer separat einstellbaren Geschwindigkeit und Beschleunigung. Diese Funktion ermöglicht es dem Benutzer, den Wafer genau auf die Maske zu positionieren und genau auszurichten. Darüber hinaus ist ELS TECHNOLOGY ELS 106SA mit einer Präzisionsoptik ausgestattet, die eine überlegene Ausrichtung von großen oder kleinen Masken garantiert. ELS 106SA mask aligner verfügt über eine zuverlässige, benutzerfreundliche und intuitive Benutzeroberfläche, um das Gerät bequem einzurichten und die Ausrichtungsergebnisse zu überwachen. Der Anwender kann auch auf eine Echtzeit-Anzeige der Maschinenparameter für effiziente Produktivität und maximale Kontrolle des Prozesses zugreifen. Es enthält einen Windows-basierten PC, Monitor und Tastatur für einfachen Zugriff auf die Funktionen des Programms. ELS TECHNOLOGY ELS 106SA mask aligner ist mit einer Metrologie-Fliese zur präzisen Einstellung der Maskenpegelposition und Ausrichtungsbetriebsüberprüfung ausgelegt. Dies dient der Aufrechterhaltung der Gleichmäßigkeit der Maskenausrichtung und hilft bei der Erkennung von Fehlern im Ausrichtungsprozess. Ein integriertes Korrekturwerkzeug steht auch zur Verfügung, um Positionsfehler in der Genauigkeit des Assets schnell anzupassen. ELS 106SA ist mit einem fortschrittlichen DIC-Ausrichtungsmodell (Digital Image Correlation) ausgestattet, das eine verformungsfreie Bildgebungstechnik verwendet, um ein präzises Echtzeit-Feedback zum Maskenausrichtungsprozess zu geben. Diese DIC-Ausrüstung kann konfiguriert werden, um die Fehlausrichtung asphärischer Merkmale zu messen, während der Wafer-Verzug verfolgt wird. Das System bietet auch eine leistungsstarke Softwareplattform, mit der es ferngesteuert und überwacht werden kann. Es verfügt auch über eine breite Palette von externen Ein-/Ausgang-Schnittstellen und verfügt über eine Vakuum-Plasma-Prozess-Bruchfestigkeit für einen hochstabilen Betrieb. ELS TECHNOLOGY ELS 106SA mask aligner ist eine hochkompetente Einheit, die sich ideal für die Herstellung integrierter Halbleiterschaltungen eignet. Diese Maschine ist mit fortschrittlichen Funktionen und Technologien ausgestattet, die es perfekt für die genaue Ausrichtung von großen oder kleinen Masken geeignet machen, und ist auch für den Einsatz in industriellen Umgebungen geeignet.
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