Gebraucht EVG / EV GROUP 610 #293615268 zu verkaufen
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ID: 293615268
Mask aligner
Wafer thickness: 0.1 mm to 10 mm
Exposure area, 6"
Uniformity: < 4%
UV Intensity meter with prober: 365 nm
Alignment capability:
Topside alignment: <0.5 µm
Bottom side alignment: <1.0 µm
LED Light source:
G, H, and I-Line wavelengths
Modes:
Constant power
Constant intensity
Constant dose
Constant time exposure modes
Exposure modes:
Vacuum contact
Proximity contact
Hard and soft contact
Alignment stage:
Precision differential micrometer spindles
Motorized Z-axis
WEC Adjustable and exposure contact force
Top side microscope:
Manual split field
Resolution visible light CCD Camera
Digital zoom: 2x and 4x
Travel range:
X: 32 mm-150 mm
Y: -75 mm / 30 mm
Bottom side microscope:
Manual split field
Resolution visible light CCD camera
Digital zoom 2x and 4x
Travel range:
X: 8 mm-100 mm
Y: ±10 mm
Mask holder:
Size: 5" x 5"
Exposure: Round opening
Bottom loading with automated vacuum transfer
Mask loading frame mask, 5"
Vacuum contact wafer chuck:
Manual load with pre-alignment aid
BSA: Windows
Hard coated and lapped
Vacuum contact seal for wafers to thick: 1.5 mm.
EVG/EV GROUP 610 ist ein hochmoderner Maskenausrichter für die Photolithographie. Dieser Masken-Aligner eignet sich gut für moderne hochpräzise Anwendungen. Es bietet ein hochgenaues, schnelles und wiederholbares Photolithographieverfahren, das in der Lage ist, feine Linienauflösungsmuster mit der besten Ausrichtungswiederholbarkeit in der Halbleiterindustrie konsequent zu erzeugen. EVG 610 verfügt über eine modulare Architektur, die es Anwendern ermöglicht, die Maschine an ihre spezifischen Produktionsanforderungen anzupassen. Es verfügt über einen Top-Down-6-Zoll-Arbeitsbereich, so dass Substrate mit einem großen planaren Sichtfeld bis zu 50 mm dick bearbeitet werden können. Die Präzisionsstufe bietet zudem einen Scanbereich von 2000 x 1000 μ m ² und eine Auflösung von 1 nm. Die motorisierte Z-Achse sorgt an allen Stellen für optimale Parallelität zwischen Maske und Substrat und die hochauflösende Optik ermöglicht eine Vergrößerung von bis zu 1000x und einen Arbeitsabstand, der mit einer hohen Genauigkeit von ± 1 μ m über das gesamte Sichtfeld geregelt wird. EV GROUP 610 verfügt über eine Reihe von Funktionen, die es für eine breite Palette von Anwendungen geeignet machen, einschließlich Photolackbelichtung, Ausrichtung und Ätzen, nanoskalige Strukturierung und Schichtregistrierung. Es unterstützt sowohl UV- als auch DUV-Lithographie und eine Vielzahl von Belichtungsquellen, von Xenonlampen bis zu ArF-Lasern. Darüber hinaus ist die Maschine vollständig mit einer Vielzahl von Mustergeneratoren, Belichtungsköpfen und Belichtungsquellen-Controllern für die vollständige Automatisierung von Photolithographie-Prozessen integriert. Dieser Masken-Aligner ist einfach zu bedienen und erfordert einen minimalen Eingriff des Bedieners. Es verfügt über eine benutzerfreundliche Touchscreen-Schnittstelle, so dass es einfach ist, Photolithographie-Rezepte und -Prozesse zu programmieren und zu überwachen. Es bietet auch erweiterte Steuerungs- und Rückkopplungsfunktionen, um optische und Prozesssteuerdaten in Echtzeit bereitzustellen. 610 kann in andere Photomasken-Fertigungslösungen integriert werden, sodass Anwender automatisierte Lösungen mit mehreren Lebenszyklen entwickeln können. Abschließend ist die EVG/EV GROUP 610 ein hochgenauer, vielseitiger und benutzerfreundlicher Maskenausrichter, der eine ausgezeichnete Wahl für photolithographische Anwendungen darstellt. Diese Maschine bietet eine breite Palette von Funktionen und Funktionen, bietet Anwendern hervorragende Leistung und Wiederholbarkeit für ihre Photomasken-Herstellung Anforderungen.
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