Gebraucht EVG / EV GROUP 620 #293591060 zu verkaufen

Hersteller
EVG / EV GROUP
Modell
620
ID: 293591060
Wafergröße: 2"-6"
Weinlese: 2002
Mask aligner, 2"-6" Wafer thickness: 4.6 mm Masks: 3", 5" and 7" Chuck, 2" Resolution: 0.8 µm (Down) Topside alignment (TSA): 1 µm Front and backside alignment Objectives: 10x, 20x, 50x and flat objective (For pieces) Bonding chucks for anodic bonding, thermal compression bonding and fusion bonding Minimum resolution in dark field: 0.7 µm line and <1 µm contacts Minimum resolution in clear field: 2 µm line and 2 µm contacts (5) Exposure modes: Vacuum contact Vacuum hard Hard contact Soft contact Proximity 2002 vintage.
EVG/EV GROUP 620 ist ein hochmoderner Maskenausrichter, der auf Präzision und Genauigkeit im Bereich der photolithographischen Maskierung ausgelegt ist. Es eignet sich für eine breite Palette von Verarbeitungsanwendungen, wie Wafer-Bonding, Verarbeitung von MEMS und CMOS-Geräten, und erweiterte integrierte Schaltungsherstellung. Der Aligner verwendet ein modernes Bildgebungssystem, um eine genaue, wiederholbare Ausrichtung der Maske auf das Maskierungssubstrat zu ermöglichen. EVG 620 ist mit einer Positioniergenauigkeit von < 1 µm, einer XY-Stufengenauigkeit von 0,2 µm und einer XY-Stufenwiederholbarkeit von 0,1 µm ausgelegt. Es verwendet eine computergesteuerte UV-Lichtquelle, die eine präzise Ausrichtung der Masken ermöglicht. Die UV-Lichtquelle kann manuell oder über ein spezielles Scan-Programm angesteuert werden. Darüber hinaus verfügt es über eine schwingungsarme und isolierte Ausrichtungsplattform, um eine optimale Leistung zu gewährleisten. Die EV GROUP 620 verfügt zudem über ein integriertes Messsystem, das zur Messung und Verfolgung von Neigung, Verdrehung, Fokus und Höhe des Substrats programmiert werden kann. Dadurch kann der Bediener die Maskierungsparameter anpassen, um die Prozessergebnisse zu optimieren. Darüber hinaus verfügt es über ein integriertes lithographisches Modul der vierten Generation, das großformatige Substrate mit maximal 4000 x 4000 µm verarbeiten kann. 620 bietet auch eine Vielzahl von Verarbeitungsmöglichkeiten wie UV-härtbaren Trockenprozess (PDC) oder Spin Coat für einheitliche Verarbeitungsergebnisse. Es ist auch mit einer fortschrittlichen Waferheizung ausgestattet, die für eine präzise Temperaturregelung während des gesamten Prozesses kalibriert werden kann. Die EVG/EV GROUP 620 verfügt zudem über einen eingebauten Gaskasten, der die für spezielle Verarbeitungsanwendungen wie Spin-on-Glass (SOG) notwendige kontrollierte Atmosphäre bereitstellen kann. Schließlich bietet EVG 620 eine Vielzahl von Steuerungs- und Kompatibilitätsoptionen. Es ist kompatibel mit einer breiten Palette von Standard-Software-Fenster, sowie Host-PC, und LabVIEW-Software. Darüber hinaus kann die EV GROUP 620 über einen Computer oder Host-PC sowie ferngesteuert mit einer virtuellen Fernbedienung gesteuert werden. Alle diese Funktionen machen 620 zu einer idealen Lösung für fortschrittliche photolithographische Maskierungsanwendungen.
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