Gebraucht EVG / EV GROUP 620 #293591061 zu verkaufen

Hersteller
EVG / EV GROUP
Modell
620
ID: 293591061
Mask aligner Interchangeable mask frame and bond tools Alignment: Mask to wafer / Wafer to wafer Front-side mask to wafer alignment accuracy: <0.6 microns Precision front to backside alignment: <1 micron UV lamp source: 350 - 450 nm Fully motorized, split field microscopes with multiple objectives (4) Exposure modes: Proximity Soft contact Hard contact Vacuum contact Backside alignment modes: Optical image capture User-specified cross-hairs / Customized alignment keys.
EVG/EV GROUP 620 ist ein Masken-Aligner, der für eine kostengünstige und effiziente Herstellung von Photomasken und Substraten im Photolithographieverfahren konzipiert ist. Es ist eine fortschrittliche, in sich geschlossene Photolithographie-Ausrüstung mit einer Präzisionsgenauigkeit von drei Mikrometern. Der Masken-Aligner ist ideal für die Verarbeitung einer Vielzahl von Substraten, wie Quarz, Glas, Silizium und andere, in Größen bis zu 8 „x 10“ (200mm x 250mm). Der EVG 620 Maskenausrichter verfügt über einen All-in-One-Verarbeitungs-Cluster, der den Workflow vereinfacht und die Durchlaufzeit reduziert. Software, Festlast-Bearbeitungsstation und Doppelbelichtungsstationen sind alle in einer Einheit integriert. Es verfügt über einen integrierten Bildprozessor und eine On-Board-Belichtungsverarbeitung, mit der Belichtungen schnell verarbeitet und Ausfallzeiten zwischen den Belichtungen gemindert werden können. Die Software ermöglicht die Prozesssteuerung, Echtzeitüberwachung und Datenanalyse, um sicherzustellen, dass die Qualität und Genauigkeit von Photomasken und Substraten konsistent sind. Der Maskenausrichter EV GROUP 620 verfügt über eine automatisierte, sechsachsige XYZBCC-Stufe, die in ein hochauflösendes digitales Bildgebungssystem integriert ist. Die Sechs-Achsen-Kombination ermöglicht es, die Maske mit Submikron-Präzision auf die belichteten Bereiche auszurichten und so eine überlegene Bildqualität zu erzielen. Die Bewegung wird von einer geschlossenen Bewegungseinheit kommandiert, wodurch die Genauigkeit und Wiederholbarkeit erhöht wird. 620 Masken-Aligner hat auch eine bordseitige Reflexionsquelle, die die Abbildung der Maske und des Substrats ermöglicht. Die Quelle ist mit 10x bis 40x Zoomoptik ausgestattet, um eine präzise Bildgebung in einer Vielzahl von Situationen zu ermöglichen. Die Maskenausrichtung wird durch den Einsatz einer fortgeschrittenen Strahlfleck-Profiliermaschine weiter verbessert. Dieses Werkzeug ermöglicht die Einstellung der Strahlfleckengröße und erhöht so die Belichtungsgenauigkeit und Genauigkeit. Neben den Top-of-the-Line-Funktionen verfügt EVG/EV GROUP 620 Maske Aligner auch über ein eingebautes Vakuum-Asset. Dieses Modell ermöglicht eine zuverlässige und konsistente Positionierung der Substrate im Wafer-Futter, wodurch eine manuelle Bandapplikation entfällt. Insgesamt ist EVG 620 eine fortschrittliche, in sich geschlossene Ausrüstung, die sich ideal für die effiziente Herstellung von Photomasken und Substraten im Photolithographieverfahren eignet. Es verfügt über eine überlegene Präzisionsgenauigkeit, eine On-Board-Belichtungsverarbeitung, eine automatisierte XYZBCC-Bühnenbewegung und eine integrierte Reflexionsquelle mit 10x-40x-Zoomoptik. Das fortschrittliche Strahlfleck-Profilierungssystem und die eingebaute Vakuumeinheit ermöglichen zudem eine verbesserte Präzision und Genauigkeit.
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